Mkdkk的博客

SDNAND和eMMC作为嵌入式设备主流存储方案，各有优势定位。SDNAND采用LGA-8封装，体积小60%，支持通用接口，适合中小容量（128MB-32GB）、空间受限场景；eMMC大容量（8GB-128GB）、高速（100-200MB/s），专为移动设备优化。实测显示，在穿戴设备（尺寸/功耗）、工业传感器（寿命/可靠性）、智能家居（成本/开发）三类场景中，SDNAND可有效替代eMMC。选型三要素：1）容量需求；2）空间限制；3）应用场景。

eMMC（embedded MultiMediaCard）是一种嵌入式存储芯片，由NAND Flash、闪存控制器和标准接口集成在一个紧凑的BGA（球栅阵列）封装内。它采用JEDEC标准协议，提供即插即用的存储解决方案，使设备厂商无需额外开发复杂的闪存管理算法，大幅降低系统设计复杂度。eMMC最初由MMC协会（JEDEC）制定标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能电视、车载系统及工业控制设备。随着技术迭代，eMMC 5.1等新版本在速度和稳定性上进一步提升，使其在成本敏感型市场仍占据重要地位。

每一枚合格的存储芯片都源自于晶圆（Wafer），它需经历一连串严格的测试流程，筛选出符合规格的Die，随后进行封装，最终成为我们日常使用的芯片。对于存储产品而言，这一过程在大规模生产前尤为关键，必须进行广泛的测试与验证工作，以保障芯片的性能和可靠性达到标准。

SPI NAND、SD NAND和eMMC是三种不同类型的嵌入式存储技术，它们各自具有独特的特点和应用场景。