AD教程 （十九）PCB板框的评估和层叠设置

AD教程 （十九）PCB板框的评估和层叠设置

板子越小，层数越少，成本越低

PCB板框评估

• 器件摆放

  • Ctrl+A 选中全部器件
  • 点击工具，选择器件摆放，选择在矩形区域排列

  

  • 框定矩形区域，器件就会摆放在框定的矩形框中了，这种也叫做器件阵列排布

• 设置快捷键，Ctrl+鼠标左键想要设置快捷键的功能，在可选的中，选择自己需要的快捷键。

  

  • 如果设置完之后，发现快捷键未起作用，是因为快捷键发生冲突了

    • 则右击菜单栏，选择Customize（定制），找到与刚才设置的快捷键一样的功能

      

    • 双击，将主要的设为None，禁用该快捷键

    • 之后，之前设置的快捷键就可以正常使用了

• 将所有器件框选完成之后，对其进行板框评估的时候，大概就是这么宽。
• 之后可以在机械层（Mechanical 1）绘制一个板框，按P+L快速放置线条，之后按E+O+S，放置原点

• 设置好之后，查看并修改板框尺寸
  • 选中1条线，按一下Q，将单位由mil转为mm，并将其调整为一个整数，尽量取整，另外一侧也是同理，之后调整板框。

• 板框的尺寸大致定下来之后，可以标记线性尺寸，检查尺寸是否正确

  • 按一下P+D+L,放置线性尺寸，如果抓取不到格点，可以放置过孔定位

    

  • 在属性栏，修改为以mm显示

    

    

  • 纵向测量时，可以按Space（空格），切换测量方向

• 板框到此评估完成，之后对板框进行重新定义

  • 按住Shift，将板框线条全部选中

  • 之后点击设计，板子形状，按照选择对象定义

    

  • 新的板框就会定义完成了

• 对固定孔进行放置
  • 固定孔的移动，按M+M，选中要移动的固定孔即可移动，或者框选该固定孔，然后用鼠标拖动
  • 先将固定孔放置到顶点位置，之后通过X，Y移动选中对象，通常X和Y均设置为5mm（这里一定要框选固定孔而不是点选，点选的话设置X和Y的偏移量并不会动）

层叠设置

• 成本 四层板成本高于两层板，层数越多成本越高

• 设计者 两层设计难度大于四层

  • 四层板，多一个电源层和一个地层，里面有两层专门作为电源层和地层，如果说网络要连到D中去，就直接在表层拉根线打个孔，与内层的地相连接即可，那地线就不用在表层和底层进行走线了，电源层也是一样。这样在表层走信号线的难度就降低了，空间就比较多了，走线就会容易很多。
  • 两层板，所有的线包括电源和地，都要从表底层进行走线

• 信号质量

  • 对于四层板来说，多一个地层专门用来回流和屏蔽，平面完整性也得到了保证，信号质量就会好一些。

• 进入层叠管理器，进行层叠设置
  

• 层分类

  • Top Overlay 丝印层
  • Top Solder 阻焊层
  • Top Layer 信号层
    

• 右键信号层（Top Layer），在其底部进行层的添加，添加两个负片层（Plane）

  • Signal 表示正片层 在正片层走一根线就是铜，可见可得
    

  • Plane 表示负片层 默认的地方都是有铜皮的，走一根线不是铜，去掉铜

    • 对于负片层可以直接双击添加网络

      

    • 并且可以画一个闭合区域对铜进行分割

  

  • Core 芯板
  • Prepreg PP片
  • Surface Finish 表面处理

• 四层板，设置好之后，保存并关闭
  • 第一层为信号层 TOP
  • 第二层为地层 GND02
  • 第三层为电源层 PWR03
  • 第四层为信号层 BOTTOM

• 可以看到在Top和Bottom之间添加了两个层