RT1062 M.2四层核心板实战

RT1062 M.2四层核心板实战干货

主平台采用的是 NXP 跨界 MCU i.MX RT1062，具有高性能，低成本，易于开发的特点。它的特征如下：

• • ARM Cortex-M7 内核 528 MHz 工作频率，性能强，速度快
  • 片内集成 1MB RAM，并可以通过总线外扩 RAM
  • 外扩存储器接口丰富，包括：8/16-bit SDRAM、8/16-bit Nand Flash、SD/EMMC、SPI NOR/NAND flash、并行 NOR flash 等
  • 内部 Timer 资源丰富
  • HMI 接口丰富，并集成了 2D 图形加速引擎
  • 其他外围接口丰富，包括 2 * USB OTG、2 * Ethernet (10/100)、8 * UART、4 * I2C、4 * SPI、2 * CAN 等。
  • 包含多种加密组件，包括 HAB、AES-128、SHA、CRC-32、BEE、TRNG 等。

主控 MCU 框图如下图所示：

四层板经验总结：

DK设置层叠管理器

由于板框形状固定，准备导入MACHINE层。BGA封装加金手指，四层节约成本。故设置二三层为正片。（一般设为负片）。TOP层器件多且主要，设置第二层为参考地层。第三层电源层。后期布线打过孔，GND POWER层都得利用 ，因此设置GND POWER为正片方便处理。

TOP层截图：

BOTTOM层截图：

 GND层截图：

POWER层截图：

 

 经验干货总结：

1.原理图中给器件添加统一位号需解除器件锁定后才能修改。

2.机械层画好框选，快捷键DSD即可开始画板。

3.GG改栅格大小。

4.两层板安全间距7mil左右，四层板4-10mil左右。

5.框选器件，MS shift E选中左下角，可拖动左下角移动并捕捉原点。

6.BGA规则：

i.BGA扇出

ii.出线规划

iii.走线

iiii.放阻容器件并连线

iiiii.布完所有线

7.BGA扇出：UFO一般选择扇出外面两行焊盘即可。

ps：扇出操作前得预先设置好线宽间距过孔等规则

8.设置旋转栅格，MS选中器件并进行旋转。

9.shift+空格  高亮。

10.割铜：放置---多边形铺铜挖空。

11.选中GND层，选中铜皮，点击CTRL C，先点击用于复制的参考点点击EA，选粘贴到当前层和保持网络名称。在另一层上点击参考点，点击TOP层，按EA选中另一层，点击选的参考点，点确定，则能实现特殊粘贴铺铜。

12.通过XY移动选中对象，设置XY坐标能平移铜皮，不用删除。

13.时钟线和其他线距尽量遵从3W原则，W为线宽，尽量包地，晶振线尽量粗一点，8mil。

14.shift+空格 可在铺铜时沿圆弧切换。

15.金手指部分需要割铜处理。

16.打的过孔尽量对齐。

17.POWER层不只是铺电源铜皮，还可以铺地的铜皮。

18.铺铜尽量避免死铜和不能连接的铜。布完线后需要不断优化。

19.该实战中顶层POWER GND尽量用来走线，底层为容阻等器件预留。

20.该实战中差分线阻抗设置90OM。

21.BGA扇出的孔得不断调整过孔位置。

 资源出处：Altium Designer 22 AD21四层板全套进阶RT1062 M.2核心板PCB设计实战视频字幕版 AD22 AD20 AD19 志博教育_哔哩哔哩_bilibili