在PCB设计中,阻抗问题是不可避免的问题,那么,PCB阻抗板需要注意哪些设计计算阻抗细节?
1.线宽宁愿宽,不要细。
因为制程里存在细的极限,宽是没有极限的,后期为了调阻抗而把线宽调细并碰到极限时那就麻烦了,导致要么增加成本,要么放松阻抗管控。
2.整体呈现一个趋势。
设计中可能有多个阻抗管控目标,那么就整体偏大或偏小,不要出现不同步偏大偏小的情况。
3.考虑残铜率和流胶量。
当半固化片一边或两边是蚀刻线路时,压合过程中胶会去填补蚀刻的空隙处,这样两层间的胶厚度时间会减小。残铜率和流胶量计算不准,新材料的介电系数和标称不一致,就可能出现信号完整性问题。
4.指定玻布和含胶量。
不同的玻布,不同含胶量的半固化片或芯板的介电系数是不同的,即使是差不多高度的也可能是3.5和4的差别,这个差别可以引起单线阻抗3ohm左右的变化。
在PCB设计中,阻抗控制至关重要。设计时应注意线宽不宜过细,以免后期调整困难;保持整体阻抗趋势一致,避免局部异常;考虑残铜率和流胶量对介电系数的影响;并精确指定玻布和含胶量以确保信号完整性。这些细节直接关乎PCB的性能和成本。
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