QMA6100P贴片不良改善验证

老惯例，先介绍下一下项目情况。这是一个应用在智能马桶上一个激光感应组件，装配在马桶盖板的最前端，使用无线充电+2.4无线通讯的方式，主要功能是：
1、无人使用，马桶盖关闭时，通过无线充电给模块供电，同时TOF检测是否有人靠近；
2、当检测到有人靠近时，自动翻盖，翻盖后，TOF切换为近距离检测，再次手扬执行翻圈动作，再次手扬，关圈关盖冲水。

   

以上就是这个模块最核心的功能了，模块组要功能及硬件组成：
1、无线充电，充电电流约200mA;

2、1F~7F法拉电容作为电池,实测2.5F法拉电容可提供2小时左右的续航，充电时间1分钟可达到90%，极大改善了锂电池充电速度慢的缺点，实测充放电次数5W次，无明显容量衰减；

3、激光测距，多测距模式，满足不同种应用场景下的测距需求；

4、位置传感器QMA6100P（这就是今天故事的主角了），用于监测盖板状态，用于切换工作状态和工作模式；

5、2.4G无线通讯，用于与主板的通讯，实现各种交互功能；

产品演示视频如下：

一种使用tof做接近感应和翻圈翻盖的智能马桶感应组件

市面上很多的智能马桶使用的电容脚感、机械脚感、红外激光脚感，每次使用时，需要用脚在脚感的位置晃一下或者踢一下，马桶才能识别执行翻盖、翻圈、冲水等动作，而这款马桶激光接近感应模块，简化了这部分操作，只要人靠近，就会自动翻盖，如果需要翻圈，只要在翻盖角度超过45°后，在感应窗前晃一下就可以立即执行翻圈，离开时再在感应窗前用手晃一下，自动执行关圈关盖冲水。

     

好了下面正是进入今天的主题：位置传感器QMA6100P贴片不良改善验证

在试产的时候，发现大概有18%左右的激光感应模块无法识别翻盖动作，要么一直处于关盖状态下的工作模式、要么一直处于开盖的工作模式，有时候甚至直接不工作了。

问题很明确，就是QMA6100P虚汗了呗。首先，先看下这个芯片的封装：

本来以为是很简单的一个问题，但是实际改善还是历经波折，改过焊盘、调整过钢网厚度、也调整了炉温曲线、换过贴片厂、甚至找供应商确认是否存在引脚氧化导致的上锡不良...

多次验证，问题还是没有得到明显改善，这一折腾就1个多月的时间过去了，真的被折腾的够呛，感觉已经到了强弩之末的那种感觉，已经无能为力了。

一个偶然的时间，突然想到会不会是layout的问题？于是对着板子一直发呆...<此处省略1000字>

突然想到，有没有一种可能是因为这个芯片周围和底部的覆铜太多导致的？因为这个封装的焊盘很小，本来芯片就只有2mm*2mm的大小，会不会是因为覆铜太多导致的此处的温度升温不均，最后导致的贴片不良呢？

改善前：

那就改个板子验证下吧，与之将芯片底部及其周围5mm 范围内的顶底面覆铜全部取消，重新打样验证。投入试产200pcs，试产后与这个相关的不良只有1pcs，改善效果明显。

至此，总算跳出了这个坑。有时候我很容易陷入自己给自己设置的死循环里，然后一直在里面绕圈圈，没办法跳出来，从其他角度去看待问题。不知道大家是否也有遇到过类似的情形吗？