继4G LTE 网络普及后,5G 即将成为新一代的移动网络规格,导致各厂旗舰机规格是否跟上5G 通讯技术,也成为外界的关注焦点。
而据外媒《BGR》报导,目前全球制作通讯晶片最大的厂商分别是高通以及英特尔,但市场一般认为高通的通讯产品仍在技术上领先英特尔。
苹果 不打算让iPhone 提前支援5G 网络将会打乱英特尔原先的计划。
不过,出货量庞大的苹果,却在iPhone 7 分别使用高通以及英特尔的晶片,让外界猜测这应与苹果和高通之间的诉讼有关。这也导致苹果在5G 的步伐,可能会因此比安卓手机慢一些。
《BGR》也称,苹果 之所以不抢在Android 之前发布5G 版iPhone,原因也包括苹果 认为目前5G 网络覆盖率与实用性不高,因此才计划在2020 年才让iPhone 搭载支援5G 网络的通讯晶片。
这也可能会影响到英特尔的「Peak 5G」晶片开发计划的进程。
另一份资料也显示,如果苹果 与高通之间的缠讼没有结果,而英特尔的晶片亦持续不如苹果 预期,苹果 很有可能转向采用联发科(MediaTek)的通讯晶片。自从苹果 与联发科在HomePod 家庭智慧型音响上合作,不少分析师认为联发科有望成为苹果 主要的晶片供应商之一。
随着5G技术的到来,苹果在选择芯片供应商方面采取了谨慎的态度。尽管高通在技术上领先,但由于法律纠纷,苹果在iPhone7中同时采用了高通和英特尔的芯片。若纠纷持续且英特尔无法满足需求,苹果可能转而采用联发科(MediaTek)的芯片。苹果预计在2020年推出支持5G的iPhone。
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