普通PCB布局

布局技巧：

1、画好板子形状之后，主控芯片尽量放在板的偏中心地方，电源放在板子的开阔地方便于散热。实时存储芯片放置在主芯片的周围便于存储。

2、在重要的信号附近加测试点，方便调试的时候进行测量。

3、布局的时候，尽量模块化布线，将所有元器件分成几组分别进行布线。

4、电源线需要根据电流的大小决定线宽和地。

5、如果板中有多个AD转换芯片尽量将几个ADC放在一起模拟地数字地在ADC下方单点连接，模拟地和数字地也应用磁珠或者0R电阻进行隔离。

6、差分线可以通过走蛇形线来解决等长的问题，现在大多数的 PCB 软件都可以自动走等长线，要求等间距

7、先放置大元件再到小元件。

8、相同模块结构电路对称放置。

9、使用相同电源的尽量放在一起。

10、走线的时候优先对差分线进行布局，尽可能的减少过孔数量和拐角，减少信号的反射

11、有正负极元器件的布局； 满足功能要求的前提下，尽量安按照一致的方向

器件摆放原则元器件尽量单面放电气连接关系紧密的元器件最好放在一块，模块化布局。合理安排元器件的位置和方向。

例如：电路板和外界（电源、信号）连接的器件通常布置在电路板的边缘。接口类的器件不要搞错方向，接口方向要与其他元器件原理放置影响插线。接口类器件要清晰的标明接口种类。对于电源类接口，应当清晰标明电压等级，电源正负极等，防止因接线错误导致电路板烧毁。

高压元器件与低压元器件之间最好有较宽的间距。

一般的原则是每100V距离1mm。防止信号干扰

对于易产生干扰的元器件，例如：时钟电路和晶振等高频器件，放置时尽量把他们放置在CPU的时钟输入端。发热量大的电路要远离热敏感的元器件。去耦电容和滤波电容尽可能放在电源的出口处。对于电源转换芯片，最好放置一个10μF或者更大的电容改善电源质量。大电流网络和开关信号（数字信号）网络也容易产生干扰，在布局的时候这些元器件或模块尽量远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路。

如：放大电路、半导体、传感器等。半导体器件温度每变化10℃，电流会放大一倍。电解电容温度过高会漏液等。对于单片机来说发热比较大的地方一般是电源电路（稳压、升压、电源转换电源等）部分 。发热量大的器件需要增加焊盘的面积。必要时可以加散热片。

注意事项：

1、小元件周围不要放置大元件。

2、元件与发热元件（均匀放置）保持一定距离，除了温度传感器。

3、去耦电容应该接近电源芯片的电源脚与地形成最短回路。

4、相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连。

5、元件焊盘两边的引线宽度要一致，除了电源线，

6、  布线避免直角走线 、锐角走线。

7、矩形焊盘走线应当从窄边走出在进行折线操作。

8、插拔频繁的位置或者接口建议补泪滴操作

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