从工艺到应用，智能制造赋能高多层算力电路板新发展

智能制造高多层算力电路板，是连接各类算力芯片、保障设备高效运行的关键载体。作为捷多邦的老张，深耕PCB十二年，在与不同行业客户的合作中，深刻认识到这类电路板的重要性，以及智能制造技术对其发展的推动作用。

高多层算力电路板的设计复杂度高，线路密度大，对生产工艺的精度要求极高。在智能制造体系下，通过CAD设计与智能仿真技术，可提前优化电路板的线路布局，规避信号干扰、散热不良等问题。同时，自动化生产设备能实现高精度的线路加工与层间对准，保障了电路板的核心性能。

之前有个做AI服务器研发的客户，其核心设备需要用到20层以上的高多层算力电路板，初期因选择传统生产模式，产品良率极低。后来引入智能制造生产方案，通过智能层压、激光钻孔与自动化检测等技术，不仅良率大幅提升，生产周期也缩短了近一半。这就是智能制造技术的魅力所在。

随着智能制造技术的不断进步，高多层算力电路板的技术门槛在逐步降低，但其品质要求却在持续提升。后续我会分享更多关于这类电路板的设计技巧与生产经验，感兴趣的朋友可以关注我，一起探讨PCB领域的各类问题与发展趋势。