从需求到落地：高多层板的选型全流程

我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，见过太多新手在高多层板选型上踩坑。今天把我的经验总结成“避坑指南”，希望能帮大家少走弯路。

第一个坑：盲目追求高层数。很多人觉得层数越多性能越好，其实不然。比如普通工控设备，8层板就能满足需求，非要用16层板，只会增加成本。选型时要根据信号速率、元器件密度等实际需求来确定层数，我们通常会通过仿真软件评估，给出最合理的建议。

第二个坑：忽视板材选型。不同应用场景需要不同等级的板材，AI服务器用的M9板材，就比普通消费电子用的M6板材贵不少。如果把M6板材用在高频场景，很容易出现信号衰减问题。去年有个客户做5G路由器，一开始选了M6板材，测试时发现信号覆盖范围不够，换成M7板材后问题就解决了。

第三个坑：忽略生产工艺细节。比如层间对准精度、钻孔粗糙度等参数，这些细节直接影响高多层板的品质。在选择供应商时，不能只看报价，还要了解他们的设备水平和工艺能力。我们会主动向客户展示生产流程和测试数据，让客户清楚每一块板子的品质保障。

第四个坑：不重视样品测试。高多层板的性能不是靠嘴说的，必须通过实际测试验证。比如信号完整性测试、可靠性测试等，这些测试能提前发现问题。我们为客户提供样品时，会附带详细的测试报告，帮助客户快速验证方案的可行性。

高多层板选型是个系统工程，需要综合考虑需求、成本和品质。如果你在选型过程中有任何疑问，欢迎关注我，我会用十二年的经验为你答疑解惑。