陶瓷基板的崛起：猎板PCB赋能高功率电子产业新未来

电子基板的技术革命

在电子元器件小型化、高频化、高功率化的趋势下，传统PCB基板已难以满足极端工况下的散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其**高热导率、低热膨胀系数、耐高温、抗腐蚀**等特性，迅速成为功率半导体、5G通信、新能源汽车等领域的核心材料。作为行业先行者，猎板PCB通过自主创新，在陶瓷基板领域实现了技术突破与规模化应用，为电子产业升级提供了关键支撑。

一、陶瓷基板的技术优势与核心工艺 

陶瓷基板的核心竞争力源于其材料特性与精密制造工艺的结合： 

在陶瓷基板的材料性能方面，氧化铝（Al₂O₃）凭借其高机械强度、优异电绝缘性及化学稳定性，长期主导电子封装领域，但受限于相对较低的热导率（约24-28 W/m·K），难以满足高频大功率场景需求。而氮化铝（AlN）作为新一代材料，热导率可达170-230 W/m·K（是氧化铝的4-7倍），且热膨胀系数与硅芯片高度匹配，显著提升了器件散热效率与可靠性，尽管其制备工艺复杂且成本较高。此外，氮化硅（Si₃N₄）以超高抗弯强度（>800 MPa）和低热膨胀系数，在机械负载要求严苛的环境中崭露头角，但散热性能稍逊。这些材料的性能突破，为5G/6G通信、新能源汽车等高技术领域奠定了基石。 

在核心工艺层面，DPC（直接镀铜）技术通过物理气相沉积（PVD）和电镀工艺，在陶瓷基板表面形成高精度铜线路（线宽≤20 μm），解决了传统粘接工艺的剥离问题，同时实现微米级电路图形化，成为毫米波射频器件的优选方案。AMB（活性金属钎焊）工艺则采用Ti-Ag-Cu焊料，使铜层与陶瓷的结合强度较传统DBC工艺提升5倍以上，支撑高功率密度模块的长期稳定运行。而LTCC（低温共烧陶瓷）技术通过多层陶瓷共烧集成无源元件，大幅降低高频信号传输损耗，适配太赫兹频段的高集成度需求。这些工艺突破不仅优化了陶瓷基板的电热性能，更推动了电子封装向微型化、高频化与高可靠性方向演进。

二、猎板PCB的陶瓷基板业务布局 

猎板PCB依托多年PCB制造经验，将陶瓷基板作为战略发展方向，其业务布局聚焦以下领域： 

1. 技术研发 

• 采用DBC与DPC混合工艺，实现高精度电路与超薄基板（厚度≤0.25mm）的协同设计； 

• 开发多层陶瓷基板（LTCC），支持-55℃~850℃宽温域工作，满足军工与车载电子需求。 

2. 产品矩阵

• 高功率模块基板：用于新能源汽车电驱系统，热阻降低30%，支持碳化硅（SiC）器件封装； 

• 射频微波基板：介电损耗低至0.0002，适配5G基站与毫米波雷达； 

• 微型化传感器基板：通过三维流延成型技术，实现复杂结构定制，应用于医疗设备与IoT终端。 

3. 产业化应用 

• 与头部车企合作，提供**车载充电器（OBC）陶瓷散热方案**，解决快充场景下的热失效问题； 

• 在光伏逆变器中替代传统FR-4基板，使系统效率提升8%，寿命延长至15年以上。 

三、陶瓷基板的未来趋势与行业挑战 

1. 技术迭代方向 

• 超高热导材料：如金刚石复合基板，热导率突破2000 W/(m·K)，瞄准数据中心与超算芯片； 

• 集成化封装：将陶瓷基板与芯片直接键合（Direct Bonding），减少界面热阻。 

2. 行业痛点与突破 

• 成本控制：氧化铝基板已实现规模化降本，但氮化铝与氮化硅仍依赖进口原料； 

• 工艺标准化：猎板PCB通过**全自动化流延生产线**，将基板良率提升至98%以上。 

结语：猎板PCB的产业使命

陶瓷基板的崛起不仅是材料科学的胜利，更是电子制造从“传统”向“高端”跨越的标志。猎板PCB通过**工艺创新与场景化解决方案**，正在推动陶瓷基板从实验室走向规模化商用。未来，随着第三代半导体的普及，陶瓷基板或将成为电子工业的“新基础设施”，而猎板PCB的探索，无疑为这一进程注入了强劲动能。