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1. 镜头
相机的感光芯片是由一个一个的感光元器件组成的,感光单元的个数就是该相机的分辨率。感光芯片分为CCD和CMOS两种。
光圈越小,分辨率越大
远心镜头比较大,像炮筒,图像比较清楚,拍摄范围比较小,适合测量
2. 光源
2.1 光源选型
2.2 互补光
下图例子中的图片,数字后面的白亮部分原图是红色的,用红色光源打上去之后,会出现高亮
2.3 同轴光:适合表面微小物体检测,光源均匀
同轴光源可以消除物体表面不平整引起的阴影,从而减少干扰;部分采用分光镜设计,减少光损失,提高成像清晰度,均匀照射物体表面。应用领域:系列光源最适宜用于反射度极高的物体,如金属、玻璃、胶片、晶片等表面的划伤检测,芯片和硅晶片的破损检测,Mark点定位,包装条码识别。
2.4 角度照射
2.5 球积分光源(瓦罐照射)
具有积分效果的半球面内壁,均匀反射从底部360度发射出的光线,使整个图像的照度十分均匀。应用领域:合于曲面,表面凹凸,弧形表面检测,或金属、玻璃表面反光较强的物体表面检测。
2.6 条形光源
条形光源是较大方形结构被测物的首选光源;颜色可根据需求搭配,自由组合;照射角度与安装随意可调。应用领域:金属表面检查,图像扫描,表面裂缝检测,LCD面板检测等。
2.7 背光源
用高密度LED阵列面提供高强度背光照明,能突出物体的外形轮廓特征,尤其适合作为显微镜的载物台。红白两用背光源、红蓝多用背光源,能调配出不同颜色,满足不同被测物多色要求。应用领域:机械零件尺寸的测量,电子元件、IC的外型检测,胶片污点检测,透明物体划痕检测等。
2.8 环形光源
环形光源提供不同照射角度、不同颜色组合,更能突出物体的三维信息;高密度LED阵列,高亮度;多种紧凑设计,节省安装空间;解决对角照射阴影问题;可选配漫射板导光,光线均匀扩散。应用领域:PCB基板检测,IC元件检测,显微镜照明,液晶校正,塑胶容器检测,集成电路印字检查