【上海大学主办|连续4届EI收录|快至会后3-4个月检索|ACM出版】第五届应用数学、建模与智能计算国际学术会议（CAMMIC 2025）

第五届应用数学、建模与智能计算国际学术会议（CAMMIC 2025）将于2025年3月21-23日在中国上海召开。本次会议由上海大学主办。该会议已成功举办四届，吸引海内外500余名专家学者参会。会议将围绕"应用数学””建模与仿真“”智能计算“的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

上海大学主办|连续4届EI收录|快至会后3-4个月检索|ACM出版

第五届应用数学、建模与智能计算国际学术会议

2025 5th International Conference on Applied Mathematics, Modelling and Intelligent Computing（CAMMIC 2025）

基本信息

大会官网：www.cammic.org【点击参会/投稿/了解会议详情】 

大会时间：2025年3月21-23日

大会地点：中国-上海（上海大学乐乎楼）

截稿时间：以官网时间为准

收录检索：EI Compendex，Scopus

组织单位

大会嘉宾

更多嘉宾信息可在【会议官网】了解

征稿主题

更多投稿方向可在【会议官网】了解

出版检索

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由ACM International Conference Proceedings Series出版，见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。往届会议皆已完成检索。

投稿须知

会议论文不得少于8页

会议论文模板下载可在【会议官网】了解！

会议仅接受英文投稿

每篇录用的论文可享受一名参会（口头报告或海报展示）的名额

论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过，作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任

会议日程

参会方式

数学、建模仿真、智能计算相关学科方向的稿件都可以先投稿。

1、全文投稿：文章版面包含一名作者参会，可选择海报展示或者口头报告

2、海报展示/口头报告：不发表全文，申请报告仅需提交摘要

3、听众参会：不投稿仅参会