Allegro 元件封装（焊盘）制作方法

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转载最新推荐文章于 2026-04-25 09:20:51 发布 6.2k 阅读 AI 写同款· GEO 优化 ›

【Allegro】关于焊盘与封装制作焊盘焊盘类型：规则焊盘（Regular Pad），反焊盘（Anti-Pad），热风焊盘，不规则焊盘。 Regular Pad 规则焊盘，即与元器件管脚焊接的有规则形状的焊盘。 Anti-Pad 反焊盘，使引脚和周围的铜区域不连接。 Thermal Relief 又称为花焊盘，热风焊盘，它的主要作用通过减少焊盘与电源和地层敷铜区的连接面积而防止焊接时焊盘散热太快不好焊。热风焊盘需要现在alleg... 阅读详情

在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大致分两种：标贴和直插。

不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。

Allegro中的Padstack主要包括

1、元件的物理焊盘

1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)

2）热风焊盘（Thermal Relief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)

3）抗电边距（Anti Pad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。

2、阻焊层（soldermask）：

阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3、助焊层（Pastemask）：

机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。

4、预留层（Filmmask）

用于添加用户自定义信息。

表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸

Regular Pad：

具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。

Thermal Relief：

通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。

Anti Pad：

通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。

SolderMask：

通常比规则焊盘大4mil。

Pastemask：

通常和规则焊盘大小相仿。（这个有的说要跟soldermask差不多，我也搞不清！）

Filmmask：

应用比较少，用户自己设定。

直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：

需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素：

1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm

2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm

3、DEFAULT INTERNAL：中间层

钻孔尺寸：实际PIN尺寸+ 10mil

焊盘尺寸：至少钻孔尺寸 + 16mil （钻孔尺寸 < 50)

焊盘尺寸：至少钻孔尺寸 + 30mil （钻孔尺寸 >= 50)

焊盘尺寸：至少钻孔尺寸 + 40mil （钻孔为矩形或椭圆形)

抗电边距：钻孔尺寸 + 30mil

阻焊层：规则焊盘 + 6mil

助焊层：规则焊盘的尺寸

内孔尺寸：钻孔尺寸 + 16mil

外孔尺寸：钻孔尺寸 + 30mil

开口尺寸：

12：开孔尺寸 <= 10mil

15：开孔尺寸 11~40 mil

20：开孔尺寸 41 ~ 70mil

30：开孔尺寸 71~170mil

40：开孔尺寸 171 以上

上图为通孔焊盘示意图

PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS

*这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。
**对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm
注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。

序号	CLASS	SUBCLASS	元件要素	备注
1	ETH	Top	Pad/PIN（表贴孔或通孔） Shape（贴片IC下的散热铜箔）	必要、有导电性
2	ETH	Bottom	Pad/PIN（通孔或盲孔）	视需要而定、有导电性
3	Package Geometry	Pin_Number	映射原理图元件的Pin号。如果PAD没有标号，标示原理图不关心这个Pin或是机械孔	必要
4	Ref Des	Silkscreen_Top	元件的位号	必要
5	Component Value	Silkscreen_Top	元件的型号或元件值	必要
6	Package Geometry	Silkscreen_Top	元件的外形和说明：线条、弧、字、Shape等	必要
7	Package Geometry	Place_Bound_Top	元件占地区域和高度	必要
8	Route Keepout	Top	禁止布线区	视需要而定
9	Via Keepout	Top	禁止过孔区	视需要而定

备注：
Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
    thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
    综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
    如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。
    当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。