28377D中CPU2操作EMIF1要点

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在28377D DSP中，CPU2默认无权访问EMIF1。要赋予CPU2操作EMIF1的权限，需通过设置EMIF1MSEL寄存器的KEY和MSEL_EMIF1位。具体步骤包括一次性写入0x93A5CE7到KEY位域和10到MSEL_EMIF1位域。注意，不按此方式操作CPU将不响应，并且CPU1内部无法为CPU2配置EMIF1的写权限。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

默认情况下，EMIF1的写操作权限属于CPU1，如果想CPU2操作EMIF1，需要将权限交给CPU2：

1. EMIF1MSEL寄存器的KEY位域写0x93A5CE7；这是为了允许对MSEL_EMIF1位域的操作；

2. EMIF1MSEL寄存器的MSEL_EMIF1位域写10；这是将EMIF1的权限交给CPU2。

需要注意的是：KEY位与MSEL_EMIF1必须一次写入，如果单独写入的话CPU就不响应了。而且

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板卡设计
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<think>我们正在讨论硬件开发或电子工程相关的板卡设计方法或指南。用户的问题是关于板卡设计原理与实现方法。根据提供的参考引用，我们可以知道一个具体的信号处理板卡设计实例，但用户需要的是更一般性的设计方法。 因此，我们将从板卡设计的一般流程、关键考虑因素、设计步骤等方面进行回答，并适当结合参考引用中的实例进行说明。 板卡设计通常包括以下几个阶段：需求分析、方案设计、原理图设计、PCB设计、元器件采购、生产制造、测试验证等。 1. 需求分析：明确板卡的功能、性能指标、接口要求、工作环境等。 2. 方案设计：选择主处理器（如DSP、FPGA、CPU等）和关键器件，确定系统架构和互联方式。 3. 原理图设计：根据方案绘制详细的电路原理图，包括电源、时钟、复位、外设接口等。 4. PCB设计：根据原理图进行电路板布局布线，考虑信号完整性、电源完整性、电磁兼容性等。 5. 元器件采购：根据BOM表采购符合要求的元器件（如工业级）。 6. 生产制造：包括PCB制造、元器件贴装、焊接等。 7. 测试验证：对板卡进行功能测试、性能测试、环境适应性测试等。 参考引用中提到的板卡是一个具体的例子：基于6U CPCIe的TMS320C6678+KU060的信号处理板卡。该板卡采用TI的DSP和Xilinx的FPGA作为主处理器，并辅以一个较小的FPGA（XC7A200T）来管理上电时序、时钟配置等。板卡具有丰富的外设接口和存储配置。 下面我们详细说明板卡设计的关键环节。</think>### 板卡设计原理与实现方法 板卡设计是硬件开发的核心环节，需遵循系统工程方法。以下是关键设计流程与技术要点： #### **一、设计原理** 1. **系统架构设计** - **处理器选型**：根据性能需求选择主控芯片（如DSP+FPGA组合）[^1]。 - 示例：$TMS320C6678$（DSP）处理算法密集型任务，$XCKU060$（FPGA）实现高速并行计算 - 辅助处理器（如$XC7A200T$）管理电源、时钟等底层功能 - **总线架构**：采用标准化接口（如CPCIe）确保扩展性，通过$SRIO \times4$（5Gbps）实现高速互联[^1] - **分层设计**：划分控制层（辅助FPGA）、计算层（DSP+FPGA）、接口层（FMC/QSFP+） 2. **关键电路设计** - **电源系统**： - 多电压域设计（核心电压$V_{core}$、I/O电压$V_{io}$） - 功耗估算公式：$P_{total} = \sum (C \times V^2 \times f)$ - **时钟树**： - 主时钟抖动需满足$\Delta t < 50ps$（高速接口要求） - 采用零延迟缓冲器（ZLDB）减少时钟偏斜 - **信号完整性**： - 阻抗控制：差分对$Z_{diff}=100\Omega$，单端$Z_0=50\Omega$ - 时序约束：$\Delta t_{skew} \leq 0.15 \times T_{bit}$（SRIO@5Gbps） #### **二、实现方法** 1. **原理图设计** - **模块化设计**： ```mermaid graph LR A[电源模块] --> B[时钟电路] A --> C[DSP子系统] A --> D[FPGA子系统] D --> E[存储接口] D --> F[高速收发器] ``` - **接口标准化**： - 以太网PHY需满足IEEE 802.3协议 - FMC-HPC接口支持LA/HA/HB全连接 2. **PCB实现** - **叠层设计**（示例）： | 层序 | 功能 | 厚度 | |------|----------------|--------| | L1 | 信号层 | 0.1mm | | L2 | GND平面 | 0.2mm | | L3 | 电源分割 | 0.1mm | | L4 | 高速信号 | 0.1mm | - **布线规则**： - DDR4布线：$T_{flight} \leq \frac{1}{4 \times f_{clock}}$，长度匹配±5mil - GTX收发器：差分对内间距≤4倍线宽，参考平面连续 3. **可靠性设计** - **热设计**： - 功耗密度公式：$q = \frac{P_{diss}}{A}$ - 强制风冷需满足$\Delta T_{junction} < 85^\circ C$ - **机械结构**： - 6U CPCIe板卡尺寸：$160mm \times 233.35mm$ - 安装孔位满足IEC 60297抗震标准 #### **三、调试与验证** 1. **上电时序验证** - 需满足：$T_{reset} > 100ms$，$V_{core}$上升时间$1ms < t_r < 10ms$ 2. **信号质量测试** - 眼图测试：SFP+接口需满足$BER \leq 10^{-12}$ - 抖动测量：$T_{jitter(RMS)} < 0.07UI$ @10Gbps > 设计案例参考：基于CPCIe的DSP+FPGA板卡通过EMIF实现FPGA动态加载，SRIO互联带宽达$20Gbps$（4通道×5Gbps）[^1]。
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