【今日半导体行业分析】2025年3月19日

今日探针卡行业分析：技术与市场的双重变革

一、引言

在半导体制造的精密流程中，探针卡作为晶圆测试环节的核心部件，犹如一座桥梁，连接着测试机与芯片，其性能直接关乎芯片的质量与生产效率。随着 5G、AI、物联网等新兴技术的蓬勃发展，对高性能芯片的需求激增，也推动着探针卡行业在技术与市场层面迎来深刻变革。今天，让我们深入剖析半导体探针卡行业的技术进展、市场趋势以及产业链发展状况，并为行业从业者提供切实可行的行动建议。

二、技术进展与核心价值

（一）探针卡的关键作用

在晶圆测试流程中，探针卡扮演着至关重要的角色，作为测试机与芯片之间的接口，它承担着封装前电性能测试的重任。通过精准的电信号传输，能够高效筛除不良芯片，有效降低后续封装环节的成本。然而，随着芯片集成度的不断提高，对探针卡的技术要求也愈发严苛。如今，探针卡不仅要满足高密度（数万针）的连接需求，还需实现微米级的高精度定位，同时，针对不同芯片的特殊需求，定制化设计也成为行业的一大挑战。

（二）关键技术突破

MEMS 探针卡：国内企业如强一半导体在 MEMS 探针卡领域取得了重大突破，已成功实现量产，且其探针密度达到国际先进水平。这一成果不仅为国内半导体产业提供了关键的技术支持，也成为国产替代进程中的重要里程碑，有力地推动了国内半导体测试技术的发展。

飞针测试技术（SPEA）：SPEA 的飞针测试技术为探针卡测试带来了全新的变革。该技术支持离线测试，无需占用 IC 测试机，能够提前检测陶瓷板 / PCB 故障。这不仅显著提升了测试效率，还减少了对人力的依赖，为企业降低了测试成本，提高了生产效益。

垂直探针技术：强一半导体在垂直探针技术方面处于全球领先地位，该技术特别适用于 3D 存储芯片测试。其先进的设计和高性能表现，为 3D 存储芯片的大规模生产提供了可靠的测试解决方案，满足了市场对高端存储芯片测试的需求。

三、市场增长与驱动因素

（一）市场规模

全球市场：根据 HengCe 数据预测，到 2030 年，全球探针卡市场规模有望达到 48 亿美元。同时，QYR 预测同期探针卡基板市场规模将达 2.48 亿美元。这一增长趋势反映出全球半导体产业对探针卡的持续需求，以及行业技术升级带动的市场扩张。

中国市场：2023 年，中国探针卡市场规模达到 120 亿元，预计到 2025 年将增至 168 亿元，年复合增长率（CAGR）为 18%。中国作为全球半导体产业的重要市场，其探针卡市场的快速增长得益于国内半导体产业的蓬勃发展以及国产替代进程的加速。

（二）需求驱动

新兴技术推动：5G、AI、物联网等新兴技术的发展，对高性能芯片的需求呈现爆发式增长。这些芯片在性能、功耗等方面的严格要求，促使晶圆测试环节对探针卡的技术升级提出了更高的需求，推动了探针卡行业的技术创新。

测试环节前置化：为了提高芯片生产的良率和效率，晶圆测试环节逐渐前置化。这使得探针卡作为测试环节的关键部件，其技术水平直接影响整个芯片生产流程的质量和成本。因此，倒逼探针卡行业不断提升技术水平，以适应市场需求。

四、产业链与国产化进程

（一）国产替代进展

技术突破：强一半导体、晶晟微纳等国内企业在 MEMS 探针卡技术方面取得了重大突破，成功打破了海外企业如 FormFactor、Technoprobe 的垄断局面。这些企业的技术成果为国内半导体产业提供了更多的选择，推动了国产替代的进程。

政策扶持：地方政府如无锡、苏州、嘉兴等地，通过出台一系列政策扶持措施以及建设半导体产业园，吸引了众多探针卡项目落地。例如，晋成半导体在无锡设立基地，借助当地的政策优势和产业资源，加速发展，进一步推动了国内探针卡产业的集聚和发展。

（二）挑战

尽管国内在探针卡领域取得了显著进展，但在高端市场，仍然存在对进口产品的依赖。特别是在 3D MEMS 探针卡和高频率测试技术方面，与国际先进水平相比仍有差距，需要进一步加大研发投入，进行技术攻关，以提升国内探针卡行业在高端市场的竞争力。

五、行业生态与政策支持

（一）政策导向

广东、吉林等地将探针卡纳入半导体产业重点扶持领域，通过政策引导，推动探针卡技术研发以及产业链上下游的协同发展。政策的支持为行业发展提供了良好的政策环境，促进了企业的技术创新和产业升级。

（二）资本投入

在 2022 - 2023 年期间，行业内出现了多起亿元级融资事件，如强一半导体、奕丞科技等企业获得了大量资本注入。这些资金的投入加速了企业的研发进程和产能扩张，为行业的快速发展提供了有力的资金支持。

六、今日行动项

（一）技术研发与采购评估

SPEA 飞针测试仪采购评估：针对企业现有的探针卡测试流程，深入分析 SPEA 飞针测试仪的离线测试功能对效率提升及成本节约的潜在价值。通过实际测试和数据评估，确定该设备是否符合企业的生产需求和成本效益目标，为采购决策提供依据。

3D MEMS 探针卡技术调研：积极联系强一半导体、晶晟微纳等技术领先企业，详细了解其 3D MEMS 探针卡的研发进展以及商业化合作模式。与这些企业建立沟通渠道，探讨合作机会，以便及时掌握行业前沿技术，为企业的技术升级和产品创新提供支持。

（二）市场与竞品分析

市场数据更新：持续跟踪 QYR、HengCe 等专业机构发布的最新行业报告，对 2030 年细分市场，如存储芯片探针卡的市场规模、增长趋势等数据进行细化预测。通过对市场数据的及时掌握，企业能够更好地把握市场动态，制定精准的市场策略。

竞品分析：深入分析 FormFactor、Technoprobe 等国际厂商的近期技术动向，对比国产探针卡与之在技术性能上的差距，特别是在高频测试能力等关键技术指标方面。通过竞品分析，企业能够明确自身的优势和不足，有针对性地进行技术改进和产品优化。

（三）产业链合作

政府资源对接：主动联系无锡高新区、苏州工业园区管委会，详细了解当地半导体项目落地的相关政策，包括税收优惠、研发补贴等。利用这些政策资源，企业可以降低运营成本，提高研发投入，增强自身在市场中的竞争力。

客户需求调研：计划拜访中芯国际、华虹半导体等晶圆厂，深入了解其在探针卡采购方面的标准和痛点需求。通过与头部客户的直接沟通，企业能够更好地调整产品研发方向，提供符合客户需求的产品和解决方案，提升客户满意度和市场占有率。

（四）内部能力建设

专项团队组建：积极招募兼具半导体测试与 MEMS 工艺经验的工程师，组建专业的定制化探针卡设计团队。这些专业人才能够为企业带来先进的技术理念和丰富的实践经验，提升企业在定制化探针卡设计方面的能力，满足市场对个性化产品的需求。

技术专利申请：针对企业现有探针卡的改进方案，如陶瓷基板优化等技术创新点，启动知识产权布局，及时申请技术专利。通过专利保护，企业能够巩固自身的技术成果，提升品牌价值，增强在市场竞争中的优势地位。

七、关键下一步

优先与强一半导体、SPEA 中国区团队召开技术交流会，深入探讨飞针测试与 MEMS 探针卡的协同应用场景。通过技术交流，企业能够获取最新的技术信息，探索新的技术应用模式，为企业的技术创新和产品升级提供新思路，推动企业在探针卡行业的持续发展。

在半导体产业快速发展的今天，探针卡行业正面临着前所未有的机遇与挑战。通过把握技术趋势、关注市场动态、加强产业链合作以及提升自身能力，企业有望在这个充满活力的行业中取得更大的突破，为半导体产业的发展做出更大的贡献。