10、电子元件知识详解

电子元件知识详解

1. 电子元件组装技术

电子设备制造中，常见的元件组装技术有通孔组装和表面贴装。
- 通孔组装 ：传统的通孔技术是将元件放置在印刷电路板（PC 板）的一侧，引脚穿过板上的孔，然后在另一侧进行焊接。
- 表面贴装 ：表面贴装技术（SMT）则允许元件直接安装在 PCB 的两侧。由于并非所有类型的元件都有表面贴装版本，因此在制造的电子设备中，通常会看到有引脚元件和表面贴装元件的组合。

随着微型系统的发展，高密度超大规模集成电路（VLSI）对引脚数量的需求不断增加，传统双列直插式封装（DIL）的 100 密耳引脚间距已无法满足需求，其引脚数量上限为 64 个。为此，出现了新的封装类型，如具有鸥翼形引脚的小外形（SO）封装，引脚间距为 50 密耳；对于更高引脚数的需求，带有 J 形引脚的四方封装在行业中变得流行，引脚数量可达 300 个以上，引脚间距也从 50 密耳逐渐减小到 30 密耳，再到 25 密耳。

2. 表面贴装器件（SMD）

2.1 SMD 概述

表面贴装器件（SMD）是表面贴装技术中使用的元件的常见称呼。SMD 设计有焊接垫或短引脚，比同类有引脚元件小得多。与传统元件不同，传统元件的引脚必须插入孔中，而 SMD 直接附着在 PCB 表面然后焊接。电阻器、陶瓷电容器和分立半导体占可用 SMD 总数的 80％。通常，SMD 中立方形状比圆柱形更常见，因为圆柱形通常只有两个引脚，仅适用于电阻器、电容器和二极管。如果由于电气或经济原因无法开发特殊的 SMD 封装，可以通过弯曲引脚将双列直插式封装（DIP）转换为表面贴装版本。