国内几家高级PCB加工厂家

杭州景皇电子科技有限公司  http://www.hzjhpcb.com

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 http://www.chinafastprint.com

深圳市崇达电路技术股份有限公司 http://www.suntakpcb.com

PCB加工工艺能力如下：

杭州景皇电子加工能力表
项目		生产能力
Quantity
板类型	刚性板	1-28
	柔性板	Yes
	刚柔结合板	Yes
	HDI	1+6+1,4+N+4
板材类型		FR4,CEM-1, BT,Polymide,Rogers,Arlon, Nelco
		HIGH TG
		HALOGEN FREE
		HIGH FREQUENCY
最大成品板尺寸		20*30inch
板厚范围		0.05-6.0mm
最小线宽		3.5mil
最小线距		3.5mil
外层最大铜厚		6OZ
内层最大铜厚		5OZ
最小机械钻孔		0.20mm
最小激光钻孔		0.1mm
激光钻孔板厚孔径比		1.2：1
机械钻孔板厚孔径比		14:01
最小孔环		4mil
最小阻焊桥宽		3.5mil
最小字符线宽		4mil
阻焊颜色		绿色、蓝色、黄色、黑色、白色、亚光绿
字符颜色		白色、黄色、黑色
阻抗控制公差		5%
表面工艺		HASL
		ENIG
		OSP
		LEAD FREE HASL
		Plating Gold
		Immersion Ag
		Immersion Sn
外形公差		±0.10mm
板厚公差	0.21---1.0	±0.1
	1.0--2.5	±7%
	2.5-6.3	±6%
孔径公差	0-0.3	+0.05mm
	0.31---0.8mm	±0.05mm
	0.81-1.60mm	±0.075mm
	1.61-2.49mm	±0.075mm
	2.5-6.0mm	+0.15/-0mm
	>6.0mm	+0.3/-0mm
精度指标	层与层图形重合度	±0.12mm
	图形对孔位精度	±0.13mm
	图形对板边精度	±0.15mm
	孔位与孔位精度	±0.13mm
	孔位对板边精度	±0.15mm
	线宽精度公差	+\- 0.02mm