嘉立创PCB制造工艺参数整理

最新推荐文章于 2024-11-19 16:57:13 发布
最新推荐文章于 2024-11-19 16:57:13 发布 · 1.9k 阅读 · 4
文章标签：

#pcb工艺

本文介绍通过嘉立创进行PCB板制作的过程及注意事项。包括在线下单流程、Gerber文件上传方式以及付款步骤。此外，还详细整理了PCB工艺参数，帮助初学者更好地了解生产规范。

做些小板，选择嘉立创还是不错的，嘉立创公司网址为http://www.sz-jlc.com/home/index.html

通过注册就能在线下单，将制作好的Gerber文件上传，然后网上付款就OK了。


一直有一个很困惑初学绘制PCB板的同学或工程师的问题，就是绘制PCB板的约束参数如何设定，根据生产PCB厂家仪器精度的不同，有不同的最小精度规格，这里根据深圳嘉立创公司网站提供的资料，对其PCB工艺参数做了个整理，希望对自己和绘制PCB的初学者有所帮助。参考文章http://www.sz-jlc.com/home/informationDetails.jsp?info_type=&&info_id=161

iteye_4185
关注
【立创EDA-PCB设计基础】2.详解BOM表+举例C0603封装绘制流程+元件封装其它注意点总结+原理图转到PCB流程+博主设计的原理图PCB工程源文件
嵌入式阿齐Archie
01-17 3万+
本文详解BOM表+C0603封装绘制流程+元件封装其它注意点总结+原理图转到PCB流程。对于封装绘制的流程是一样的，所以只在第2章节对C0603进行详细的封装流程描述，对该PCB的其它元件在第3章节元件封装其它注意点总结进行补充。
六层PCB板是怎么拼出来的？
HW-BASE的博客
08-20 972
从硬件的角度来理解PCB的设计
嘉立创PCB工艺参数
weixin_43415857的博客
05-05 1万+
层数 1~6层 层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前嘉立创只接受1~6层通孔板（不接受埋盲孔板） ...
PCB工艺能力参数表
03-16
PCB BOARD 工艺能力参数表 ,底板厂发出来的PCB BOARD常用参数资料
嘉立创绘制PCB的详细步骤
FY11111111的博客
11-19 1万+
嘉立创有非常丰富的元件原理图库，基本上所需的元器件都可以在常用库、元件库里边找到，省去了需要自建原理图库的步骤，即使有些元器件在常用库或者元件库里找不到，也可以通过查找相同的封装暂时替代你所需的元器件，只是在最终导出BOM表的时候自己记得修改成自己所需的元件名称就行了。如图所示点击①所标的位置，界面就会出现②所显示的界面，在界面中设置自己的文件名，路径等信息，一个工程就新建好了（如图所示新建了一个名为New Project的工程）在这一步，可能需要调整之前画好的边框，直接删掉重新画边框就可以。
【PCB】嘉立创PCB工艺参数
风浪云HH的博客
01-24 4290
嘉立创PCB工艺参数
嘉立创 PCB 生产流程
lyndon
04-04 4714
实际流程分享
嘉立创PCB
最新发布
08-21
我们首先需要明确用户的问题：用户希望了解嘉立创PCB的使用教程、服务介绍和技术规格。因此，我们需要分别针对这三个方面进行搜索和整理。 由于要求通过调用网络搜索工具进行检索，但当前环境无法直接进行网络搜索...
PADS画好的pcb下单到嘉立创
12-29
另外，无论采取哪种方式，都应当仔细核对所选制造商的具体规格说明，比如线宽/间距最小值、过孔尺寸范围以及其他特殊工艺参数的要求，从而确保设计方案满足加工条件。 ### 订单流程 完成上述准备工作之后，访问...
嘉立创
03-14
### 嘉立创PCB打样制造服务概述 嘉立创作为一家知名的电子设计与制造服务平台，提供从PCB打样到批量生产的全方位服务。其核心业务涵盖了PCB快速打样、SMT贴片加工以及元器件采购等环节[^1]。 #### 价格构成 对于...
PCB工艺技术参数文档
06-07
PCB工艺技术参数文档PCB工艺技术参数文档PCB工艺技术参数文档
PCB制板工艺参数选择
07-18
PCB板从设计到生产，中间涉及到的东西很多，而加工工厂的工艺能力是直接决定板子是否能做出来的重要一环。合理的符合工艺能力的pcb参数选择能为你大大的节省设计到产出的周期。
嘉立创加工工艺
u011956078的博客
06-08 1612
嘉立创加工工艺参数2022年版，及如何查找嘉立创最新工艺参数。 （嘉立创过孔嘉立创线宽嘉立创线间距嘉立创字符嘉立创走线板边距离嘉立创线隙嘉立创钻孔孔径）加工工艺参数短时间内变化不大。其中包括了线间距，孔大小等等设计规则问题，免去了一个一个问题查...
嘉立创电路板制作过程全流程详解(二)：沉铜、线路
lyndon
05-02 2万+
上一篇文章，我们了解了第1道和第2道工序，MI和钻孔，这篇文章，我们将了解第3道工序和第4道工序：沉铜和线路。 看上一篇文章，点击这里： 嘉立创电路板制作过程全流程详解(一)：MI、钻孔 第3道工序：沉铜 经过了上一道工序：钻孔，现在就已经得到了满身都是孔的板子，不过，这些孔是不导电的，因为孔壁上没有铜。接下来的要走的这道工序，叫做沉铜。 沉铜的主要目的，就是让板子上的孔壁上沉积一层薄薄的导电胶，为后续“图电”工艺中的电铜电锡做准备，让其导电。所以... 沉铜生产线，也叫做“导电胶线”。...
PCB工艺参数总结
CHANGE的博客
11-09 5886
PCB工艺参数太多，我一般使用嘉立创下单助手下单，今天把参数整理了一下，省的以后再打开了，水平有限，只会画简单的二层板。 嘉立创下单助手参数总结： 钻孔孔径（机械钻）：最小孔径0.2mm,最大孔径6.3mm,机械钻头规格为0.05mm为一阶 线宽：5mil(0.127mm) 线隙(最小间距)：5mil(0.127mm) 最小过孔内径及外径：内径(hole)=0.3mm 外径(diameter)=0.5mm 焊盘边缘到线的距离：5mil(0.127mm) 最小字符宽：线宽6mil 高40mil 走线和焊盘距板
【转】嘉立创PCB的Gerber要点
Golden_Chen的专栏
05-22 6469
​■ 常规插件孔(Pad)公差+0.13mm/-0.08mm（孔径严格的可以采用压接孔，公差±0.05mm，仅限多层板）■ 过孔(Via)依资料适当调整，不具体管控公差，插件孔请考虑负公差，设计时与过孔勿混用■ 金属化槽孔（孔壁有铜槽孔）采用钻孔方式加工，常规公差：+0.13mm/-0.08mm■ 非金属化槽孔（孔壁无铜槽孔）采用锣孔方式加工，常规公差：±0.2mm■ 除过孔外的插件孔，孔壁有铜或无铜，最小孔做0.5mm（少于这个值可能会油墨堵孔或喷锡堵孔）
从PCB制造工艺参数到AD规则设置
热门推荐
geekYatao
05-09 3万+
摘要 本文介绍了什么是PCB的规则，嘉立创PCB的主要参数，在AD中规则名称翻译，如何设置间距，敷铜间距，禁止布线层间距，规则的优先级，不同网络的线宽，过孔规则，规则的导入与导出。 1 什么是PCB的规则： 官方对于设计规则的描述 Altium Designer的PCB编辑器使用设计规则概念来定义设计需求。这些规则共同形成"指令集"，供PCB编辑器遵循。它们涵盖设计的每个方面-从布线宽度、
PCB与钢网的介绍，嘉立创标准
让你爱上电路设计
04-27 1万+
PCB与钢网的介绍，嘉立创标准
嘉立创PCB经历
野生硬件佬的博客
07-23 4576
PCB 嘉立创
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值