硅光电探测器与跨阻放大器设计详解
在光通信系统中,硅光电探测器与跨阻放大器是实现光信号转换与处理的关键部件。下面将详细介绍硅光电探测器的类型、工作原理以及跨阻放大器的设计要点。
1. 硅光电探测器
1.1 光检测原理
当光子进入硅衬底时,会产生电子 - 空穴对。这些载流子的运动遵循漂移和扩散机制。在半导体中,电子电荷的传输主要由两种物理因素引起:电场导致少数载流子的漂移电流,而多数载流子的浓度梯度则产生扩散电流。由于漂移载流子的运动由电场驱动,其有效电荷位移速度比依赖随机热运动的扩散电流快得多。
在光接收器中,只有本征带间吸收机制是相关的,这也是硅中的主要吸收机制。要使电子从价带跃迁到导带,激发能量必须超过材料的带隙能量。对于硅而言,波长必须小于 1110nm 才能被吸收。目前,较低的光纤成本和垂直腔面发射激光器(VCSEL)光源的可用性,推动了 850nm 短距离窗口的应用。
硅中的载流子产生深度(即光穿透深度)取决于入射光的波长。通过在吸收区域周围施加电场,可以在复合之前分离产生的电子 - 空穴对,并将其收集到器件的接触区域,只有少量会因复合而损失。基于这一原理,人们开发了多种适用于光通信的探测器拓扑结构,如 PN 和 PIN 二极管、雪崩光电二极管(APD)以及金属 - 半导体 - 金属(MSM)探测器。
1.2 PIN 光电二极管
PIN 光电二极管是在 p - n 二极管的基础上,通过在 n 型和 p 型掺杂区域之间引入本征区域而形成的。在足够高的电场作用下,耗尽区可以覆盖整个本征部分,载流子将以接近饱和速度在耗尽区中运动,此时扩散电流仅限于掺杂区域。
载流子的渡
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