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CDM、MM、HBM为ESD不同的测试模式。CDM：Charged Device Model。是指器件本身由于电荷积累，迅速放电，导致器件被损坏。MM：Machine Model。带电导体对器件发生的静电放电作用。电阻小，电流大，释放能量高。HBM：Human Body Model。带电操作者接触器件管脚，通过器件放电，导致器件损坏。电阻大，电流小，释放能量低。...

同一种工艺会产生若干不同的版本：例如台积电的28nm，共有四个版本，LP（聚氮氧化硅28LP）、HPM（高K金属闸28HP/28HPL/28HPM）、HPC、HPC+。[1] TSMC利用28HPC优化了移动和消费设备在性能和成本之间的平衡需求。28HPC+进一步提高了性能和降低泄漏。1、28HPC/HPC+工艺相对于28LP/HP/HPL/HPM，能更好的控制全局慢速（slow slo...