esp-idf的内存管理——tlsf之上的封装

1 为什么要封装

封装通常会降低效率，但能够带来诸如通用性提升等好处，idf在tlsf的基础上增加封装，其作用可以概括为以下两点：

1. 上下层接口分离，上层接口和底层实际使用的内存管理算法无关，这样，以后有更优秀的算法，也可以很方便移植
2. 单纯的tlsf没办法满足idf的需要，比如不支持内存的caps，没有堆调试特性，因而增加上层封装以提供更多的功能

2 先看结构

还是从结构来看上层封装的具体设计与实现。上层封装更具体的说，有两层，分别是multi heap层和更上层的heap caps层（不妨就这么称呼吧）。其实现分别位于multi_heap.c以及heap_caps.c。先看multi heap层，这一层提供了可选的堆调试配置项，这里仅介绍不含堆调试的部分（堆调试以及上层的堆初始化会在后面的博客中专门介绍）。

2.1 multi heap