电子信息工程专业08级 《工程设计》实训环节实施流程 时间 内容 地点 8.30 下午3:00—5:00 工程设计动员大会 F305 8.31 上午9:00—11:00 企业人才要求及电子产品流程讲座 实验楼202 11:00—11:45 工程设计任务布置及要求 实验楼202 下午 2:30—6:00 原理图资料查阅 实验楼306、310、312 9.1 上午 8:30—11:45 原理图设计及绘制 实验楼202 下午2:30—6:00 器件封装设计 实验楼202 7:30—9:30 制版工艺流程讲座 实验楼202 9.2 上午8:30—11:45 PCB版设计 实验楼202 下午2:20—6:00 PCB版图设计及检查 实验楼 202 9.5 上午8:30—5:20 PCB制版 长沙科瑞特公司 —— 9.6 下午 5:20 PCB制版 长沙科瑞特公司 9.7 上午8:30—11:45 系统的安装与调试 实验楼306、310、312 下午:2:30—6:00 系统程序设计 实验楼306、310、312 9.8 上午8:30—11:45 系统程序设计及下载 实验楼306、310、312 下午2:30—6:00 系统验收 实验楼306、310、312
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主要元器件封装:(库文件为PCB Footprints.lib) STC89C52:DIP40 MAX3232:SOJ-16 DB9:DB9-F 极性电容:3528(特别注意封装的引脚正负极是否与原理图中的正负极一致,弧形的一端为+) 晶振:XTAL1
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