数字后端面试问题（1）

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2024届芯片秋招实战复盘：从华为海思面试看数字IC工程师核心能力本文深度解析2024届华为海思数字IC工程师秋招实战经验，涵盖面试流程、技术能力图谱及项目复盘方法论。重点探讨跨时钟域处理、低功耗设计等核心技能，并分享STAR-L模型和3W1H应答技巧，助力求职者提升芯片行业竞争力。阅读详情

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数字后端面试问题 1.1 EETOP版主面试问题 001） Why power stripes routed in the top metal layers? 为什么电源走线选用最上面的金属层？因为顶层金属通常比较厚，可以通过较大的电流 1.高层更适合globalrouting.低层使用率比较高，用来做power的话会占用一些有用的资源，比如std cell 通常是m1 Pin 。 2. EM能力阅读详情

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