很多时候用着高性能的芯片只完成一点点功能,于是自己查阅官网整理了STM32芯片的一些基本差别。汇总成下面的表格,欢迎大家指正。
当然这里描述的是主要区别,细节的区别我也整理了一个表格,不过实在太大了,不方便放上来。
简单来说,全系列都有的功能在下面的表格有列出,其中各功能的个数和强大程度会随着芯片的封装提升而变化:
| 硬件乘法器、除法器 |
| crc计算单元 |
| 温度传感器 |
| 电压电压2V~3.6V |
| DMA通道7个 |
| I2C/SPI/UART/ADC/TI |
本文详细介绍了STM32芯片的不同型号之间的硬件乘法器、CRC单元、温度传感器等核心功能差异,以及LD、MD、HD分类,并特别提到内存大小对功能增强的影响,包括LCD接口、DAC等。适合快速了解STM32芯片特性的工程师参考。
很多时候用着高性能的芯片只完成一点点功能,于是自己查阅官网整理了STM32芯片的一些基本差别。汇总成下面的表格,欢迎大家指正。
当然这里描述的是主要区别,细节的区别我也整理了一个表格,不过实在太大了,不方便放上来。
简单来说,全系列都有的功能在下面的表格有列出,其中各功能的个数和强大程度会随着芯片的封装提升而变化:
| 硬件乘法器、除法器 |
| crc计算单元 |
| 温度传感器 |
| 电压电压2V~3.6V |
| DMA通道7个 |
| I2C/SPI/UART/ADC/TI |

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