什么是底部放量

底部放量,是指某支股票股价处于低位时成交量放大。

底部放量出现的三种走势:

第一种是放量上涨。

既然股价处于长期低位中,那么绝大部分的筹码肯定已经被高高地套在上面,而且手拿资金准备买进该股的投资者也一定是凤毛麟角,因此出现大成交量的唯一理由就是残存主力的对倒,为了吸引市场资金的跟进。这里特别要说明的是,即使该股的基本面突然出现利好,放出的大量也很有可能是主力所为,因为好消息的出台并不会导致大量的高位套牢盘放血。所以说,底部放量上涨一般都是盘中主力所为,同时也说明该股还有主力没有“死掉”。如果我们通过长期观察而知道该股只拥有主力而非控盘庄家,那么只要底部的放量并非巨量,后市走强大盘的可能性还是极大的。如果该股是属于控盘程度较高的庄家,那么其未来走势将难以超过大盘。

第二种是底部放量下跌。

市场上对于下跌谈论得比较少,因为下跌无法盈利。但下跌却会让我们亏得更多,所以我们同样有必要关注下跌。既然是底部放量下跌,实际上就是突破底部平台以后的持续性下跌,因此放量的时机是判断的要点。如果刚向下突破就放量(跌幅在5%以内),表明有非市场性交易的成分,不一定是主力自己的对倒,但可能是新老主力的交班,或者是某张大接单要求主力放盘。不管怎么说,一开始向下突破就放量至少以后还有回升的希望。如果先是无量向下突破,在连续下跌后出现放量,那么其中会有不少市场的买单,特别是会有不少短线的抢反弹买单。但这种情况一般可以认定是主力认赔出局,后市堪忧。

第三种是盘整放量。

盘整放量的情况相对复杂。比如大盘一路盘跌,股价应该也是盘跌,但现在依然只是盘整,那就说明有资金在承接,只要不是特别大的量,表明有主力护盘,但并不一定表明后市一定涨势超过大盘,这还是取决于该主力护盘的动机和资金状况。如果大盘同样是盘整,那么该股的放量盘整就是主力自己所为了,目的无非是为了吸引市场的买单。如果量实在是很大,那么也有换主力的可能,不妨仔细观察盘中每一笔的交易,分出端倪。如果大盘回升而该股盘整放量,那么多数是主力认赔出局。

【SCI一区论文复】基于SLSPC系列的高阶PT-WPT无线电能传输系统研究(Matlab代码实现)内容概要:本文围绕“基于SLSPC系列的高阶PT-WPT无线电能传输系统研究”展开,重点复现SCI一区论文中的核心技术,通过Matlab代码实现高阶无线电能传输系统的建模与仿真。研究聚焦SLSPC拓扑结构在恒压-恒流(CV/CC)输出特性方面的优势,深入分析系统的传输效率、耦合特性、频率分裂现象及参数敏感性,并探讨其在高功率、长距离无线充电场景中的应用潜力。文中详细给出了系统数学建模、参数设计、仿真验证等关键步骤,旨在帮助读者掌握先进无线电能传输技术的核心原理与实现方法。; 适合人群:具备一定电力电子、自动控制理论基础,熟悉Matlab/Simulink仿真工具,从事无线电能传输、新能源充电技术等相关领域研究的研究生、科研人员及工程技术人员。; 使用场景及目标:①深入理解SLSPC型无线电能传输系统的恒压恒流输出机理;②掌握高阶WPT系统的建模、仿真与性能分析方法;③复现SCI一区论文成果,为后续科研创新提供技术基础和代码参考;④应用于无线充电、电动汽车、植入式医疗设备等领域的系统设计与优化。; 阅读建议:建议读者结合Matlab代码逐段分析系统模型构建过程,重点关注谐振参数设计、传输特性仿真及效率优化策略,同时可拓展研究不同耦合条件下的系统行为,以深化对高阶WPT系统动态特性的理解。
<think>嗯,用户问的是ESP32芯片底部能不能放电子元件。首先,我需要明确ESP32的具体封装类型,因为不同的封装结构会影响底部是否可以放置元件。常见的ESP32封装有QFN和模组封装,比如ESP32-WROOM系列。 如果是QFN封装,底部有一个裸露的焊盘,通常用于散热和接地。这种情况下,底部焊盘需要焊接在PCB的焊盘上,周围可能有接地过孔。所以,在QFN封装的ESP32底部直接放置元件可能不太现实,因为空间有限,而且焊接面可能被占用。 如果是模组封装,比如ESP32-WROOM,这种模组通常已经将芯片和其他元件集成在一块PCB上,底部可能有引脚和焊盘。这时候,虽然理论上可以在模组底部设计元件,但需要考虑物理空间和焊接工艺。比如,模组底部的高度是否足够,回流焊时是否会影响其他元件。 另外,还需要考虑散热问题。ESP32运行时会产生热量,底部放置元件可能会影响散热效果,尤其是如果有发热元件的话。还有电磁干扰的问题,高频信号可能对底部元件造成干扰,或者底部元件影响ESP32的无线性能。 再想想用户可能的实际应用场景。用户可能在设计紧凑的PCB布局,想充分利用空间,所以考虑在芯片底部放置元件。这时候需要建议用户查看ESP32的具体封装手册,确认底部是否有可用空间,以及焊接和组装的要求。可能还需要建议使用高密度组装技术,如盲埋孔或刚柔结合板,但成本会更高。 可能用户没有考虑到散热和信号完整性,需要提醒这些潜在问题。如果确实需要在底部放置元件,应选择超薄型元件,并确保与ESP32保持足够距离,避免机械应力。同时,咨询制造商的技术支持,获取具体封装的设计建议,会更稳妥。 总结回答时,需要分点说明不同封装的情况,可能的问题,以及实际设计时的注意事项,帮助用户全面了解可行性。</think>关于ESP32芯片底部能否放置电子元件的问题,需要从封装结构、焊接工艺和实际应用三个层面分析: 1. **封装类型决定可行性** - **QFN封装**(如ESP32-D0WDQ6芯片) - 底部中央有大型裸露焊盘(EPAD),必须焊接至PCB用于散热和接地 - 焊盘四周有0.2-0.3mm的隔离区,无法在此区域布置元件 - **模组封装**(如ESP32-WROOM系列) - 模组底部已集成金属屏蔽罩,与PCB间距约0.8mm - 理论上可放置0402以下封装的超薄元件(高度<0.5mm) 2. **关键技术限制** - **焊接工艺**:回流焊时底部元件可能受热不均导致虚焊 - **散热路径**:会阻断EPAD的散热通道,芯片温度可能上升15-20℃ - **信号完整性**:2.4GHz射频区域下方禁止布置任何元件(手册明确要求) - **机械强度**:元件与芯片封装可能产生应力干涉 3. **实际设计建议** - 优先选择顶层布局,必要时可采用: - 埋阻/埋容工艺(需使用4层以上PCB) - 柔性电路板折叠设计 - 0.35mm厚度的超薄贴片元件 - 必须放置时需满足: ```bash 元件高度 ≤ (封装高度 - 焊锡厚度) × 0.7 # 例如模组底部间距0.8mm时,元件高度应≤0.56mm ``` - 禁止在以下区域下方布置元件: - 芯片EPAD投影区 - 射频走线路径 - 晶振电路区域 建议参考Espressif官方设计指南(ESP32-Hardware-Design-Guidelines)第3.2节关于PCB堆叠的要求,必要时使用3D封装模型进行干涉检查。量产方案应通过热成像测试和振动可靠性验证。
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