7、半导体器件与放大器基础解析

半导体器件与放大器基础解析

1. 半导体基础

半导体在现代电子技术中占据着核心地位。纯半导体,也就是本征半导体,其导电性介于金属和绝缘体之间。以硅为例,在绝对零度时,硅原子晶格结构中的价电子被紧密束缚,无法自由移动,此时材料的电阻率极高,接近绝缘体。但随着温度升高,价电子获得足够的热能,摆脱束缚成为自由电子,从而使材料能够导电,这体现了半导体具有负的电阻率温度系数。

为了改变半导体的电学性质,通常会对其进行掺杂。当掺入第 5 族元素(如磷)时,每个磷原子会引入一个额外的、束缚较弱的电子,这些电子成为 n 型半导体中的多数载流子,显著降低了材料的电阻率。相反,掺入第 3 族元素(如硼)会产生空穴,空穴成为 p 型半导体中的多数载流子。在正常环境温度下,半导体中同时存在电子和空穴,但掺杂类型决定了哪种载流子成为多数载流子,而另一种则成为少数载流子。

1.1 半导体特性总结

半导体类型 掺杂元素 多数载流子 少数载流子
n 型 第 5 族元素(如磷) 电子 空穴
p 型 第 3 族元素(如硼) 空穴 电子

1.2 半导体特性变化流程

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