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手机SD卡接口电路实例分析1. 概述现在的很多手机中都有存储卡的卡座，常被称为T-FLASH CARD，它的体积与常见的Micro SD卡相比要小很多，因此更适用于手机的设计中，但T卡的接口电路是与SD卡的接口电路是一样的，它们的主要差别就是卡的外形与体积不一样。为了能够读写这些卡，一般现在的手机的核心处理器都设计有SD卡的读写接口电路，在此我就简单介绍一下SD卡的接口电路。本

芯片封装类型介绍原文：http://iccopy.net/news/40.html1 BGA (ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可

eMMC/eMCP将成为移动设备嵌入式存储主导技术原文地址：http://blog.soufun.com/39645797/16299159/articledetail.htm【引言】eMMC具有兼容性强、设计简便的特点，广泛应用于移动设备中。随着人们对设备存储容量的需求加大以及成本进一步降低，eMMC应用面还将不断扩大。eMMC采用统一的MMC标准接口，将存储芯片(NAND Fl

FCLK: 为CPU核供给时钟信号，我们所说的cpu主频为200MHz，就是指的这个时钟信号，相应的，1/Fclk即为cpu时钟周期HCLK: 为AHB bus peripherals供给时钟信号，AHB为advanced high-performance busPCLK: 为APB bus peripherals供给时钟信号，APB为advanced peripherals bus