文章探讨了为何不将单一芯片做大，主要由于wafer切割时利用率降低和芯片面积增大导致的良率问题。wafer是圆形的，而芯片是方形的，大芯片会浪费更多资源且坏品率增加。因此，chiplet技术通过组合小die来优化这两个关键因素。
类似苹果电脑多芯片使用chiplet组合（类似多个die放到一起）
为什么不把单一芯片做大呢？
根本原因有两个：
1. wafer利用率低，因为wafer是圆的，芯片是方的，切割单芯片如果越大，利用率就越低，成本同样也越高
2. 芯片良率低：单位面积的芯片坏率基本固定，面积越大，坏的概率就越大（1-P坏）^n
所以芯片不能做大根本原因是wafer利用率和芯片良率
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