非气密性封装的封装可靠性取样数介绍

非气密性封装的封装可靠性取样数介绍

1. 主要参考文件
   JESD47-I Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits 集成电路基于压力测试的考核

2. 第一阶：了解取样标准从哪份标准可以查询，怎样看抽样数量矩阵表

   2.1 非气密性封装可靠性的取样数主要在JESD47这份文件中定义，本文参考"I"版本。所谓非气密性封装主要为采用塑封料EMC(Epoxy Molding Compound)的封装，气密性封装主要为陶瓷、金属封装。JESD47主要用于对消费级和工业级的参考，汽车电子、军工等有各自相应的规定，相关考核数量应按各自规定进行。

   2.2 JESD47中对取样数量的定义在3.8章节：
   取样数N应：
   
   其中X2(2C+2,0.1)表示90%置信度的卡方分布(自由度为2C+2，尾概率为0.1)；LTPD为Lot Tolerance Percent Defective(批允许不良率)，此处表示90%置信度的批允许不良率；C为允收的不良数。第一阶中不详细介绍此公式，不介绍此公式不影响第一阶的应用。依据此公式计算，可以得出下表，用于直观的确定所需的取样数量：
   
   上表中"C"所在列表示允许的不良数；LTPD下方的一行粗体数字(1,1.5,2…7,10)表示90%置信度下的批允许不良率百分比，即1表示1%的批允许不良率，10表示10%的批允许不良率；中间的数字22,32,45…1189,1782表示取样数量N(注意此处的取样数量表示for一种可靠性条件所需的数量，如果要做TC和HTS，则每个条件都需要N的数量)。
   此表的含义，以45作为举例：
   取样4