Altium Designer DXP PCB 设计 层的概念及描述

最新推荐文章于 2018-10-18 11:07:50 发布
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本文深入解析电路板制造过程中的关键层：丝印层、布线层、阻焊层和焊盘层。从白色文字标识到绿色铜箔覆盖，再到绿油阻焊和裸露铜箔的焊盘，全面了解每一步的作用和重要性。

1.丝印层

 

TopOverlay

 

BottomOverlay

 

就是所见电路板上通常白色的文字，比如R1，C1等

 

2.布线层

 

TopLayer

 

BottomLayer

 

就是所见到的电路板上通常为绿油敷盖着的铜箔

 

3.阻焊层

 

TopSolder

 

BottomSolder

 

就是所见到的电路板上通常用的绿油了

 

4.焊盘层

 

TopPaste

 

BottomPaste

 

就是所见电路板上裸露的铜箔如电容的两个焊盘等

 

 

PCB多层板各层含义详解
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1.dxp拼版的方法 画好pcb板后，可能由于比较小的板子不好上机器，所以会进行拼版（个人理解，不知道是否）。就是把一个小板子在一个大板子上复制多份，而不让其有电气连接。 步骤为，s/a全选pcb，crtl+c复制，在pcb原理图某处单击左键（一般为左上角，粘贴时会以点击的位置作为原点）。新建一个pcb文件，e/a进行特殊粘贴，出现的对话框，勾选保持网络标号（否则，拼版后字符层的表示会自动累加
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<br />一、单位换算<br /> <br />1 mil = 0.0254 mm  ；  1 mm = 39.37 mil<br />1 inch = 1000 mil    ；  1 mil = 0.001 inch<br /> <br />二、叠层方案<br /> <br />四层板<br />第一层：信号层1<br />第二层：GND<br />第三层：POWER<br />第四层：信号层2<br /><br />六层板方案1<br />第一层：信号层1<br />第二层：GND1<br />第三
Protel Altium Designer DXP PCB 设计一
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<br />一、屏蔽处理<br /> <br />1、时钟等关键高速信号需要屏蔽处理<br />2、建议屏蔽线每1000mil打孔接地<br /> <br />二、避免闭环或开环走线<br /> <br />三、同层和不同层的走线阻抗必须连续<br /> <br />四、相邻层必须按照垂直走线<br /> <br />五、必须遵循拓扑走线结构（菊花链式，星型对称）<br /> <br />六、避免走线谐振（走线为信号波长1/4的整数倍会产生谐振）<br /> <br />七、信号回流路径最短的原则<br /
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