1.首先是PCB的大小
2.熟悉元器件封装
3.元器件布局,其中包括某些元器件是否只能在固定位置,比如USB只能在电脑的右边,还应考虑保证连线短,交叉小,结构清晰等
4.布线,考虑考虑电磁兼容,信号完整性,电源完整性等
5.VCC和GND的处理
加去耦电容
线的宽度:GND>VCC>SIGNAL
6.数字电路和模拟电路
数字高频信号应尽可能远离敏感模拟元器件
布局规则
1. 功能模块为单位,就近集中原则
2. 数字电路与模拟电路分开
3. 印制板极性保持一致(比如电解电容正负极性)
4. IC元件单边对齐
5. 贴片焊盘上不能有过孔
6. 贴片单片对齐,字符方向一致,封装方向一致
布线规则
1. 电源线尽可能宽,不应低于18mil
2. 信号线宽不应低于12mil
3. CPU线宽不应低于10mil或8mil
4. 线间距不应低于10mil
5.