安卓智能手机芯片上audio的bringup

基于安卓平台的智能手机芯片回来后要做bringup。首先是负责平台的把安卓OS起来，然后就轮到各功能模块做bringup了，Audio是其中主要功能模块之一。Audio由于场景多和牵涉到的core多，bringup工作会多些。本人曾多次做过智能手机和智能手表上audio 的bringup，主要负责audio DSP上的软件调试。本文就讲讲一款安卓智能手机芯片上audio的bringup。

芯片先是设计，做完硬件相关的验证后去流片，过一段时间后才回来。这是一个相对较长的时间。在这期间软件人员一方面在FPGA上做芯片验证，另一方面在FPGA上做软件功能开发。要求芯片回来前跟硬件无关的软件要ready，跟硬件相关的代码要写好，芯片回来后就开始调试，确保各基本功能OK，可以快速推向市场。所谓bringup就是芯片回来后做软件调试看硬件是否有问题以及软件基本功能完成的过程。对于智能手机来说，audio的基本功能如下：codec播放音乐，codec APP录音，codec电话，蓝牙播放音乐，蓝牙电话，codec VoIP电话，蓝牙 VoIP电话。这些功能调完了，bringup就算结束了。Audio牵涉到AP、ADSP以及CP，做bringup时是各模块相互配合联合调试完成的。

在讲bringup前先看看这款手机芯片跟音频相关的硬件框图，如图1。

                                                                               图 1

从上图看出，跟音频相关的core有AP、ADSP以及CP，各个core之间通过IPC通信。可以通过codec或者蓝牙采集和播放音频，其中Codec芯片内置，蓝牙芯片（它负责与蓝牙耳机通过蓝牙空口通信）外置。先看看各种基本功能下的audio data path。

1，codec音乐播放

图2是codec播放音乐时的data path。音频流从AP发给ADSP，ADSP做解码以及后处理等，然后把音频数据经过ADMA送给codec播放出来。

                               &n