本文详细介绍了网络协议的封装与解封装过程，从网络层的IPv4和IPv6，到数据链路层的LLC和MAC子层，再到物理层的电气特性与接口规范。内容涉及IP协议、路由器、交换机、MAC地址、三次握手以及TCP/IP模型等关键概念。
网络层：根据IP地址来进行逻辑寻址
IPv4地址---有限的--用完了
IPv6地址---封装与解封装
网络层：根据IP地址来进行逻辑寻址
IPv4地址---有限的--用完了
IPv6地址---
IP协议--网际网络协议
路由器
数据链路层：---交换机
LLC 逻辑链路控制子层
为上层服务提供FCS校验 --封装和解封装
MAC 媒介访问控制子层
根据MAC地址来进行物理寻址
MAC地址--物理地址---设备在出场之后烧录在网卡上的
物理层：定义电气电压 光学特性 接口规范
网线 光纤
封装与解封装
PDU--协议数据单元
上三层---数据报文
四层封装--数据段
三层封装--数据包
二层封装--数据帧
一层-------比特流
电信号
三次握手
以太网
TCP/IP模型
IP协议--网际网络协议
路由器
数据链路层：---交换机
LLC 逻辑链路控制子层
为上层服务提供FCS校验 --封装和解封装
MAC 媒介访问控制子层
根据MAC地址来进行物理寻址
MAC地址--物理地址---设备在出场之后烧录在网卡上的
物理层：定义电气电压 光学特性 接口规范
网线 光纤
封装与解封装
PDU--协议数据单元
上三层---数据报文
四层封装--数据段
三层封装--数据包
二层封装--数据帧
一层-------比特流
电信号
三次握手
以太网
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