开放架构驱动国产智算新生态，HAIC2025全景展现光合协同创新力

最新推荐文章于 2025-12-20 12:38:38 发布

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2025年是“十五五”规划的启动之年，人工智能的发展路径与产业生态也迎来了关键转折。从技术工具到生产要素，从产业应用到社会治理基础设施，AI正以“无处不AI”为目标，深入渗透国民经济与社会运行的每一个环节。

12月17日-19日，光合组织2025人工智能创新大会（HAIC2025）在昆山国际会展中心举办。大会以“智算无界，光合共生”为主题，聚焦AI计算开放架构体系与生态建设系统，展示了国产AI计算开放架构的生态成果与技术路线，海光芯片作为算力根基，在这场国产计算生态的年度盛会上，交出了从底层支撑到全链赋能的价值答卷。

开放架构引领，破解产业发展双重挑战

当前，人工智能正从技术工具向生产要素、社会治理基础设施加速转变。面对高端AI芯片供给不足、软硬件生态割裂、算力成本高昂等挑战，封闭式发展路径、单一的技术体系已难以支撑“无处不AI”的可持续发展需求。在此背景下，“开放”与“协同”成为产业破局的关键共识。本届大会全面呼应这一时代命题，系统性展示并深化了以AI计算开放架构为代表的“类安卓模式”发展路径。

与“类苹果模式”的封闭体系不同，光合组织推动的AI计算开放架构并非某一家企业的技术路线，而是推动芯片、整机、基础软件、应用厂商等全产业链共同构建的大生态。通过开放接口、开放标准与开放协作，实现跨平台、跨系统的能力协同，推动国产计算从“单点突破”迈向“体系协同”，从“模型驱动”步入“工程驱动”的新阶段。

从理念到实践，开放生态全面落地

本届大会成为一系列创新成果的“首秀场”，集中展现了开放架构下的产业协同合力与硬核技术实力。

在18日上午举办的主论坛上，科学大模型合作集体签约、合作伙伴战略签约等多项仪式相继举行，其中，商汤科技作为人工智能领域的代表参与科学大模型合作；大晓无限机器人、华大九天、麒麟软件等企业则分别围绕机器人、EDA工具、基础软件等方向完成签约。中国科学院院士周成虎、商汤科技董事长兼首席执行官徐立、IDC中国区副总裁武连峰等重磅嘉宾分别就科学智能、AI十年演进与新基建发展作深度报告，凸显了产学研用各方在光合生态下的全链视野。

除此之外，超过50项光合生态人工智能创新成果集中发布，涵盖服务器与超节点、桌面终端与工作站、AI存储与数据平台、操作系统与云平台、AI平台与一体机、安全与专业领域系统等多个类别，展现了开放生态下百花齐放的创新活力。

在备受关注的算力基础设施层面，生态协同的力量同样彰显。以中科曙光发布的scaleX万卡超集群为例，其意义不仅在于实现了单机柜640卡的高密度集成和1.04的极致PUE，更在于它作为开放架构下的系统级创新典范，整合了高密计算、液冷散热、自研高速网络、智能运维等全链路技术，实现了从“硬件堆砌”到“系统效能”的跨越。这背后，正是开放理念对算、存、网、电、冷全链条协同优化的工程化要求与推动。

生态的繁荣，最终要体现在应用的普惠与深化上。HAIC2025展区与发布环节显示，开放架构正在深入千行百业。从金融风控大模型、医疗影像分析，到智能制造质检、AI PC与智能体，一系列垂直领域的解决方案表明，基于统一开放底座，合作伙伴能够更专注地深耕场景创新，大幅降低了软硬件适配与集成的复杂度与成本。

这种“底座开放、应用繁荣”的模式，正是实现AI普惠的关键。它使得广大中小企业乃至科研机构，能够以更合理的成本获取稳定、兼容的算力与服务，从而真正将技术潜力转化为生产力。