嵌入式系统测试与原型设计技术解析
在当今科技飞速发展的时代,嵌入式系统在众多领域得到了广泛应用,如军事、航空航天、信息家电等。然而,嵌入式产品的快速更新换代使得其开发面临着诸多挑战,如产品生命周期短、开发成本高以及需要确保产品的可靠性和性能等。为应对这些挑战,相关的测试和原型设计技术应运而生。
总线协议TTP/A与硬件在环(HiL)模拟器
总线协议TTP/A是OMG ST接口标准的一种实现,包含时间触发传输服务。它是一种基于轮询的主从协议,TTP/A集群中的多个节点根据时分多址(TDMA)方案对共享总线进行仲裁。
在当前的实现中,我们原型化地实现了一个具有简化交互模式的SVT,该模式由声压的数字样本组成。这个SVT可用于模拟多媒体DAS的扬声器。对于超声波传感器,我们实现了能模拟Polaroid 6500系列声纳测距换能器的SVT。
分布式HiL模拟器由FSCs和BSCs组成,它们通过标准化的数字传感器接口(如OMG STI)相互连接。为了实现FSCs,我们建议使用SVT来替代ISUT的物理传感器。这种方法支持在集成架构(如DECOS、IMA、AUTOSAR)中进行验证和确认活动,支持HiL模拟器与ISUT之间的确定性交互,以保证可重复的测试结果。此外,它还提供了在物理接口上测试集成系统的可能性,能够进行非侵入式(黑盒)测试,这对于不同供应商提供封闭IP软件或硬件/软件组件的集成系统尤为重要。
嵌入式系统原型设计技术
嵌入式系统产品的开发需要原型设计技术来增强竞争力、降低初始开发成本并缩短上市时间。目前已知的原型设计技术包括物理原型设计(PP)、虚拟原型设计(VP)和集成原型设计(IP)。
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