硅光子技术革新数据中心芯片互连架构

硅光子技术——数据中心芯片的变革性突破

在本期由CoolIT赞助的@HPCpodcast节目中,我们再次邀请光I/O专家Keren Bergman教授探讨光学技术领域的最新进展,包括共封装光子学/光电子学/硅光子学/光子集成电路/光I/O与光计算等快速发展的前沿技术。

Bergman教授是哥伦比亚大学电气工程Charles Batchelor讲席教授、哥伦比亚纳米计划学术主任,并担任光波研究实验室首席研究员。她曾荣获2016年IEEE光子学工程奖,同时是美国光学学会和IEEE会士。

技术演进与商业化前景

Bergman教授阐述了自2023年4月首次访谈后硅光子技术的发展历程。这项技术因其潜力正获得大量关注与投资,有望显著提升芯片间数据传输速度,同时降低服务器和数据中心的散热需求。她指出该技术进展顺利,并预测了其商业化时间表及对芯片性能、服务器效能和数据中心冷却系统的实际影响。

全球产业格局变革

教授还讨论了芯片制造商对硅光子技术的采纳情况,特别是该技术对某地区实现芯片技术自主战略的推动作用,旨在摆脱对西方芯片技术设计、制造和政策制定的依赖。

创新企业动态

节目中同时探讨了由Bergman教授联合创立的Xscape Photonics初创公司的发展近况。

本播客可通过insideHPC的@HPCpodcast页面、Twitter、OrionX.net播客页面、iTunes和Google收听,提供RSS订阅源,亦在Spotify和iTunes平台同步更新。
更多精彩内容 请关注我的个人公众号 公众号(办公AI智能小助手)或者 我的个人博客 https://blog.qife122.com/
对网络安全、黑客技术感兴趣的朋友可以关注我的安全公众号(网络安全技术点滴分享)

评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值