芯片冷却技术获巨额融资与机构认可

芯片冷却技术获巨额融资与机构认可

半导体冷却初创公司Corintis今日宣布获得2400万美元A轮融资，专注于解决大规模液体冷却难题。截至目前，该公司融资总额已达3340万美元。

AI发展面临的计算瓶颈

人工智能的发展受限于计算能力。对更强大、更普及AI的需求推动着计算机芯片性能的持续提升，但更强大的芯片会产生更多热量，使得冷却成为关键瓶颈。早期ChatGPT使用功耗400W的芯片进行训练，而四年后的新一代GPU和AI加速器功耗预计将增加十倍，这必须依赖液体冷却技术。

突破性的微流体冷却技术

Corintis公司基于瑞士联邦理工学院的研究成果，由Remco van Erp博士、Sam Harrison和Elison Matioli教授共同创立，专注于微流体冷却技术。

该技术针对数据中心用于高级计算（包括生成式AI）的计算机芯片进行优化微尺度液体冷却。与传统简单设计的冷却方式不同，Corintis的技术为每个芯片创建复杂的微尺度通道网络，将冷却液精确引导至最关键区域。

技术平台与解决方案

Corintis的解决方案包含两大核心要素：

协同设计微流体冷却：公司开发了顶尖的仿真优化软件和新型制造方法，设计适应特定芯片的微尺度优化液体冷却系统。可作为现有液体冷却系统的即插即用替代品，或与芯片集成作为"共封装冷却"，实现冷却性能数量级提升。

技术平台：

• Glacierware：自动化冷却系统设计平台
• 铜微流体制造设施：批量生产具有发丝般精细特征的冷板
• Therminator平台：允许芯片公司在生产前通过硅测试芯片以毫米级精度物理仿真下一代芯片，提前验证冷却方案

实际应用成果

与某中心的合作测试显示，芯片内嵌微流体冷却系统的散热效率比当前最先进技术高出三倍。该技术不仅可在软件层提升性能和超频潜力，还突破了热限制，实现了目前不可能的三维芯片架构。

融资与发展规划

本轮融资由BlueYard Capital领投，Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries、XTX Ventures等机构跟投。公司计划将团队从55人扩展至70人以上，并扩大制造规模，目标在2026年前实现年产百万个微流体冷板。

公司已生产超过一万套冷却系统，在数据中心的前沿AI芯片上实际部署，并已实现八位数累计收入，早期部署有望实现十倍以上增长。
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