连载【流程规划进阶 12/16】21页12.SOP编写指导【附全文阅读】

最新推荐文章于 2025-08-01 21:15:00 发布
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分类专栏： 华为及大厂战略流程规划咨询学习专栏 文章标签： 流程成熟度测评 流程的现状分析 SOP编写指导 流程责任人的角色认知
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本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/cdfunlove/article/details/149672307

        适应人群为企业流程管理组人员、各业务部门SOP编写专员、执行人员及参与评审的管理人员。主要内容围绕SOP编写与应用展开，介绍SOP的概念（标准化操作步骤和工作标准，与业务流程相比更侧重具体操作）及与流程、规章制度的关系；明确编写路径（流程管理组提供方法标准，业务部门负责编写，经评审、发布后应用于流程落地与检查）；详解编写规范（包括封面、说明、目录及内容的格式要求，需涵盖目的、业务场景、操作步骤和标准、附录等，遵循5W1H原则）；阐述评审（业务部门组织，评委审核操作步骤与标准）、发布（上传至流程管理平台）及应用（作为流程检查标准）的全流程，为规范SOP编写、确保操作一致性与流程落地提供系统性指引。

1.流程工具的使用标准（34页）.pptx
2.流程管理规范及应用(43页）.pptx
3.流程合规运行检查（18页）.pptx
4.流程绩效的管理（37页）.pptx
5.流程检查方法（32页）.pptx
6.流程实施与优化（69页）.pptx
7.流程梳理（43页）.pptx
8.流程责任人的角色认知（41页）.pptx
9.目标流程的设计(35页）.pptx
10.营运执行流程落地-关键里程碑（62页）.pptx
11.Project2010操作手册（38页）.pptx
12.SOP编写指导（21页）.pptx
13.流程成熟度测评介绍（8页）.pptx
14.流程的价值（38页）.pptx
15.流程的梳理方法（59页）.pptx
16.流程的现状分析（35页）.pptx

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连载【流程规划进阶 11/16】 38页 11.Project2010操作手册【附全文阅读】
cdfunlove的博客
07-28 99
本文针对企业项目管理人员、流程专员等职场人士，系统介绍Project2010项目管理软件的应用。内容涵盖软件核心功能（时间/资源/成本管控）、常用视图（甘特图等）操作，以及创建计划、任务分级、进度跟踪等实操步骤，重点演示流程梳理计划的制定方法（6大步骤+实例解析）。通过详细的功能讲解与操作指引，帮助用户掌握项目规划、任务协调与进度监控技能，有效提升计划执行力和资源管理效率。
连载【流程规划进阶 3/16】 18页 3.流程合规运行检查【附全文阅读】
cdfunlove的博客
07-25 37
本文为企业流程合规运行检查的操作指南，适用于流程管理组、业务部门责任人及执行监控人员。重点阐述了流程管理中各职能部门的职责分工，详细说明流程合规检查中的违规类型（未落地流程违规和落地执行问题），介绍检查流程的三个阶段及对象选取标准。同时明确了基于执行痕迹、操作标准等的检查内容，建立了分级考核标准（按职级设定扣分、绩效降级等惩处规则），并附案例说明与结果提交流程，为企业流程合规运行提供系统化规范指引。全文约150字。
连载【流程规划进阶 6/16】——69页 6.流程实施与优化【附全文阅读】
cdfunlove的博客
06-18 343
本文档系统阐述了流程管理的全生命周期，包含16个专题文件。核心内容包括：流程实施阶段的资源配置、系统开发与SOP编写；运行阶段的合规检查与绩效监控；优化阶段的ESEIAR方法应用及可行性分析。通过外场清仓、预算审批等案例，展示了流程工具在提升执行率、简化审批等方面的实践价值。文档强调区域管理者在流程落地中的推动作用，并提供了从设计到测评的完整方法论，为企业流程管理提供了体系化指导。
连载【流程规划进阶 15/16】——59页 15.流程的梳理方法【附全文阅读】
cdfunlove的博客
06-14 349
核心内容为流程梳理 “六步法”：先定义识别流程目标、责任人及适用范围，再明确客户、输入输出等要素，通过调研访谈分析现状问题，识别关键步骤并运用消除、简化、整合等六方法优化，设定符合 SMART 原则的绩效指标（时间、成本、质量、服务维度），最后编写包含流程图、改进点的业务流程说明书。还指出流程梳理误区，如目标不明确、现状分析缺乏数据支撑、解决方案脱离实际、绩效指标不可衡量等，强调流程梳理需结合企业资源与技术，确保可落地性，以打破部门壁垒、提升运营效率。该文档聚焦流程梳理方法，旨在解决企业流程管理问题。
连载【流程规划进阶 16/16】完结——35页16.流程的现状分析 【附全文阅读】
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08-01
摘要：本文面向企业流程管理相关人员，系统介绍流程现状分析方法。内容涵盖现状分析前期准备、调研实施、问题诊断及确认四个阶段，包括工作计划制定、流程识别、信息收集、多种调研方法应用、问题分类与分级工具使用等关键环节，最终通过汇报确认达成共识。该方法体系为精准识别流程问题、推动优化提供了系统性的实践指导，适用于企业各级流程管理人员开展流程梳理与优化工作。
连载【流程规划进阶 9/16】9.目标流程的设计【附全文阅读】
cdfunlove的博客
07-28 380
本文针对企业流程管理人员，系统介绍了目标流程设计的方法论。内容涵盖流程设计全周期：从现状问题出发生成多方案并优选；运用5大原则和6+1方法进行流程优化；从客户价值、可行性、投入产出三维度评估方案；按SMART原则设定流程绩效指标；规范交付物及评审汇报要点。配套提供16份流程管理工具文件（含流程设计、绩效管理、合规检查等模板），为企业构建高效流程体系提供完整的方法指引和操作工具，适用于流程设计、评审及优化各环节。
连载【流程规划进阶 8/16】——41页 8.流程责任人的角色认知【附全文阅读】
cdfunlove的博客
06-20 142
接着指出流程责任人是对流程结果负责的岗位，需主导流程规划、梳理、实施、监控及优化，例如在薪酬调整、固定资产盘点等流程中，责任人需协调资源、设定绩效、推动落地。最后分析流程管理误区，如避免为找问题而找问题、杜绝 “流程无用论” 或 “万能论”、区分流程详细与复杂、不盲目追求完美一步到位，强调流程设计应结合实际资源，确保可执行性，通过责任人与各角色协同，实现流程价值与企业战略目标。8.流程责任人的角色认知（41页）.pptx。15.流程的梳理方法（59页）.pptx。14.流程的价值（38页）.pptx。
连载【流程规划进阶 10/16】——62页10.营运执行流程落地-关键里程碑【附全文阅读】
cdfunlove的博客
06-16 254
I 期推广完成 22 个方案（4 个绩效提升类、18 个管理改进类），部分指标如到达收货人更改占比、客户投诉量等改善显著，但存在推广组织管控弱、考评不全面、抽检覆盖率低等问题。II 期推广包含 21 个方案、69 个改进点，通过一线评审、方案试点、培训及执行保障确保落地，试点显示运单作废量、更改率等指标优化，部分方案如运单变更通过官网申请提升客户操作占比。15.流程的梳理方法（59页）.pptx。16.流程的现状分析（35页）.pptx。14.流程的价值（38页）.pptx。4.流程绩效的管理（37页）
连载【流程规划进阶 7/16】7.流程梳理【附全文阅读】
cdfunlove的博客
07-27 318
本摘要为企业流程管理系列培训资料，包含16个主题文件（PPT格式），涵盖流程管理的全生命周期。内容涉及流程梳理方法（目标设定、现状分析、方案设计）、绩效管理（SMART原则）、工具应用（流程图符号、Project2010）、执行落地（SOP编写、里程碑管理）及合规检查等。重点指导流程责任人及专员通过系统化方法（如5W1H、成熟度测评）开展流程优化，配套提供流程工具使用标准、管理规范等实操文档，适用于企业流程管理组及相关业务部门人员提升流程管理能力。各文件页数在8-69页不等，形成完整的流程管理知识体系。
自动驾驶决策规划控制：Matlab与Simulink实现S型道路自动换道场景的深度解析 - RNN
07-31
自动驾驶决策规划控制的全流程，涵盖从Matlab工具箱的应用到Simulink动态仿真的各个环节。首先，文章介绍了Matlab自动驾驶工具箱的基础功能，随后深入探讨了S型道路自动换道场景的创建方法，重点讲解了RNN和LSTM网络在轨迹预测中的应用以及模糊逻辑推理在换道决策中的作用。接着，文章对四种换道路径进行了对比分析，并通过多目标评价函数筛选最优的B样条曲线。此外，还讨论了如何利用规划路径和预测轨迹建立ST图，并采用动态规划和平滑算法优化ST曲线。最后，文章比较了几种轨迹跟踪算法，并展示了MPC算法的实际应用效果。整个流程通过Simulink平台实现了完整的动态仿真。 适合人群：对自动驾驶技术感兴趣的初学者和技术爱好者，尤其是希望深入了解Matlab和Simulink在自动驾驶领域的应用的研究人员和工程师。 使用场景及目标：①掌握Matlab自动驾驶工具箱的基本操作；②理解RNN、LSTM在网络轨迹预测中的具体应用；③学会使用模糊逻辑推理进行换道决策；④熟悉多种换道路径的选择标准和优化方法；⑤掌握ST图的建立和优化技术；⑥了解不同轨迹跟踪算法的特点并能实际应用。 其他说明：本文不仅提供了理论知识，还结合了大量的实例和代码片段，帮助读者更好地理解和实践自动驾驶技术。
langchain4j-zhipu-ai-0.36.2.jar中文文档.zip
07-31
1、压缩文件中包含： 中文文档、jar包下载地址、Maven依赖、Gradle依赖、源代码下载地址。 2、使用方法： 解压最外层zip，再解压其中的zip包，双击 【index.html】 文件，即可用浏览器打开、进行查看。 3、特殊说明： （1）本文档为人性化翻译，精心制作，请放心使用； （2）只翻译了该翻译的内容，如：注释、说明、描述、用法讲解 等； （3）不该翻译的内容保持原样，如：类名、方法名、包名、类型、关键字、代码 等。 4、温馨提示： （1）为了防止解压后路径太长导致浏览器无法打开，推荐在解压时选择“解压到当前文件夹”（放心，自带文件夹，文件不会散落一地）； （2）有时，一套Java组件会有多个jar，所以在下载前，请仔细阅读本篇描述，以确保这就是你需要的文件。 5、本文件关键字： jar中文文档.zip,java,jar包,Maven,第三方jar包,组件,开源组件,第三方组件,Gradle,中文API文档,手册,开发手册,使用手册,参考手册。
绑标文档_TMPS_2014Q3v2.doc
07-31
绑标文档_TMPS_2014Q3v2.doc
基于MPC模型的空调加热器温度调节程序：理论与实践的融合
07-31
基于模型预测控制（MPC）的空调加热器温度调节系统。首先，构建了空调加热模型，综合考虑了建筑热模型、阻容传热模型和灰盒热模型，以反映室内温度随时间变化的规律。接着，建立了各类约束条件，如最大功率、最小功率和加热速度，确保系统的稳定性和可靠性。然后，进行了室温状态空间建模，描述室温变化趋势并进行预测和控制。最后，实现了MPC控制的MATLAB程序，融合了修正Kalman滤波算法，用于更准确地估测加热器温度和出风口温度。实验结果显示，该MPC控制策略能够快速达到设定温度并保持稳定，同时提高了能源利用效率。 适合人群：从事建筑热管理和智能建筑研究的专业人士，以及对MPC控制和空调系统感兴趣的科研人员和技术开发者。 使用场景及目标：适用于需要精确控制室内温度的应用场景，如住宅、办公楼等建筑物内的供暖系统。目标是提高室内温度控制精度，提升居住舒适度，降低能耗，实现建筑节能。 其他说明：文中提供了详细的建模步骤和MATLAB代码实现，有助于读者理解和复现实验结果。同时，附有相关文献供进一步研究参考。
spring-ai-test-1.0.0-M6.jar中文文档.zip
07-31
1、压缩文件中包含： 中文文档、jar包下载地址、Maven依赖、Gradle依赖、源代码下载地址。 2、使用方法： 解压最外层zip，再解压其中的zip包，双击 【index.html】 文件，即可用浏览器打开、进行查看。 3、特殊说明： （1）本文档为人性化翻译，精心制作，请放心使用； （2）只翻译了该翻译的内容，如：注释、说明、描述、用法讲解 等； （3）不该翻译的内容保持原样，如：类名、方法名、包名、类型、关键字、代码 等。 4、温馨提示： （1）为了防止解压后路径太长导致浏览器无法打开，推荐在解压时选择“解压到当前文件夹”（放心，自带文件夹，文件不会散落一地）； （2）有时，一套Java组件会有多个jar，所以在下载前，请仔细阅读本篇描述，以确保这就是你需要的文件。 5、本文件关键字： jar中文文档.zip,java,jar包,Maven,第三方jar包,组件,开源组件,第三方组件,Gradle,中文API文档,手册,开发手册,使用手册,参考手册。
MATLAB复现凝固相场模拟及多元合金各向异性枝晶生长的实践——激光增材制造、选区激光熔融等场景下凝固模型的集成应用
07-31
MATLAB在实现凝固相场模拟中的应用，涵盖了纯物质及合金凝固模型、各向异性枝晶生长、激光增材制造、选择性激光熔融（SLM）等多场景。相场模拟作为一种定量分析材料行为的方法，通过数值计算模拟材料的相场分布，研究材料的凝固过程、微观组织结构等。文章还展示了MATLAB复现ACTA文章核心模拟的部分，包括选材与工艺、相场模拟实现、结果分析及其应用与展望。 适合人群：材料科学家、增材制造工程师、冶金工程师、研究人员和技术爱好者。 使用场景及目标：适用于需要理解和优化合金凝固过程的研究人员和技术人员，特别是在3D打印、增材制造、焊接熔池、定向凝固等领域。目标是帮助读者掌握MATLAB在相场模拟中的具体应用，提高对合金凝固行为的理解和预测能力。 其他说明：文章不仅提供了理论背景，还包括了具体的MATLAB代码实现步骤和实际案例分析，使读者能够在实践中更好地应用这些知识。
PEM电解槽二维仿真：质子交换膜电解池多物理场耦合与气液相体积分数解析
07-31
质子交换膜（PEM）电解槽的二维仿真研究，旨在优化电解槽设计并提高能量转换效率。研究采用垂直于流动方向的二维建模方法，耦合了电化学、流体流动、电化学热和两相流等多个物理过程。通过仿真，可以解析阳极侧的气液体积分数分布，进而了解气体和液体的分布情况，优化电解槽设计。结果图展示了流体流动、电化学反应和热传递等情况，为设计提供了有力依据。 适合人群：从事燃料电池、电解水制氢等相关领域的科研人员和技术工程师。 使用场景及目标：适用于希望深入了解PEM电解槽内部物理化学过程的研究人员，目标是优化电解槽设计，提高能量转换效率。 其他说明：随着仿真技术的发展，未来的PEM电解槽二维仿真研究将更加深入，为清洁能源和高效能源转换技术的发展做出更大贡献。
javaagent-1.1.0.jar中文文档.zip
07-31
1、压缩文件中包含： 中文文档、jar包下载地址、Maven依赖、Gradle依赖、源代码下载地址。 2、使用方法： 解压最外层zip，再解压其中的zip包，双击 【index.html】 文件，即可用浏览器打开、进行查看。 3、特殊说明： （1）本文档为人性化翻译，精心制作，请放心使用； （2）只翻译了该翻译的内容，如：注释、说明、描述、用法讲解 等； （3）不该翻译的内容保持原样，如：类名、方法名、包名、类型、关键字、代码 等。 4、温馨提示： （1）为了防止解压后路径太长导致浏览器无法打开，推荐在解压时选择“解压到当前文件夹”（放心，自带文件夹，文件不会散落一地）； （2）有时，一套Java组件会有多个jar，所以在下载前，请仔细阅读本篇描述，以确保这就是你需要的文件。 5、本文件关键字： jar中文文档.zip,java,jar包,Maven,第三方jar包,组件,开源组件,第三方组件,Gradle,中文API文档,手册,开发手册,使用手册,参考手册。
通过预先计算恒定帧偏移来优化WindowAgg的修改patch
07-31
This patch enhances the performance of PostgreSQL's WindowAgg executor by precomputing constant frame offset expressions (e.g., 2 PRECEDING) during query initialization, thereby avoiding runtime evaluation via ExecEvalExprSwitchContext. It builds upon the existing optimization (commit 19b861f880166fbdb67d268955e5908) that introduced the calculate_frame_offsets function to reduce redundant offset calculations. The new approach checks for Const nodes in initialize_windowaggregate, stores their values and NULL states in WindowAggState, and modifies calculate_frame_offsets to use these precomputed values when available, skipping the expensive ExecEvalExprSwitchContext call for constant offsets. Non-constant expressions fall back to the original runtime evaluation logic to ensure compatibility.
基于Python与MySQL的智能选课管理系统-面向高校教务管理的全功能解决方案-包含学生信息管理课程管理选课管理成绩管理教师管理五大模块-采用Python39开发环境与.zip
07-31
点sun小白基于Python与MySQL的智能选课管理系统_面向高校教务管理的全功能解决方案_包含学生信息管理课程管理选课管理成绩管理教师管理五大模块_采用Python39开发环境与.zip
封装形式  SOP20/DIP20/TSSOP20/SOP16/DIP16/SOP14/SOP8/DIP8
05-07
封装是指将电子元器件或电路的实体封装在一个外壳内的过程，以保护元器件或电路、便于安装、方便生产测试等目的。在电子元器件中，封装形式通常以封装类型和封装尺寸来描述。其中，SOP20、DIP20、TSSOP20、SOP16、DIP16、SOP14、SOP8和DIP8都是常见的封装类型和尺寸。 其中，SOP（Small Outline Package）是一种小轮廓表面贴装封装，通常用于集成电路（IC）和微处理器等封装。SOP的引脚数一般较多，例如SOP20和SOP16就是指该封装的引脚数为20和16。 DIP（Dual In-line Package）是双列直插封装，其引脚排列成两行，通常用于集成电路、存储器等。DIP的引脚数一般较少，例如DIP20和DIP16就是指该封装的引脚数为20和16。 TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）是一种薄型缩小型表面贴装封装，其尺寸比SOP更小，适用于高密度集成电路。TSSOP的引脚数与SOP类似，例如TSSOP20就是指该封装的引脚数为20。 总之，不同的封装形式可以根据电路设计的需要选择使用，以达到最优化的电路效果。如果您有进一步的问题，请随时提出。
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