测试PCB记录

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已于 2025-04-04 15:07:27 修改

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分类专栏：芯片测试文章标签： pcb工艺

于 2025-02-01 17:11:35 首次发布

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文章目录

设计流程
Tips
操作记录
层次
快捷键
封装

设计流程

画封装/网上下封装
原理图，所有原理图都对应一个pcb
打开原理图，设计-update PCB，先验证再导入
PCB布局，布线
敷铜
drc检查，中间布局布线时可以穿插drc检查
导出bom以及pcb生产文件给厂家生产

Tips

1mil=0.0254mm 40mil≈1mm。
丝印到阻焊层的距离错误不用管。可以选择不检查丝印到阻焊层的距离。
线宽：电源1mm-1A电流一般。
模拟信号间距遵循5W原则（5倍线宽）/3W原则。
Signal Length 通常指的是未经过任何处理、未经弯曲或扭曲的导线实际物理长度。这是从电路板的参考点开始到接线结束之间的距离，不包括走线和接插件的重叠部分以及可能存在的空间浪费等。它反映了原始设计规划中导线预期覆盖的最大直线距离
Routed Length 则考虑了整个布线过程的影响，包括了所有拐角和曲线，并且对每个交叉或者重叠的部分进行了计算。这意味着 Routed Length 可能会大于 Signal Length，因为在实际操作过程中往往需要进行一些调整以达到最佳效果。它是工程师们用于评估和管理布线密度的重要参数之一

操作记录

edit–origin --set. 这时光标成了十字编辑状态，将光标移到PCB的起点处单击，这样pcb板的起点和原点就都在起点处了。
定义板子尺寸:用mechanical 层（例如mechanical 1）画一个框，选中框，设计-板子形状-按照选择形状定义。
keep out layer，边缘留出一些地方禁止布线。设计-板子形状-根据板子外形生成线条。
定位孔大小3.2mm φ3的孔，定位孔旁边绘制禁布层。
原理图设置如线间距等规则，添加参数设置：放置-指示-参数设置。
批量设置丝印大小角度位置
drc报错显示绿色，TM消除报错标志，但是本质还是规则不符，需要修改规则或者修改pcb。
设计规则：优先级数字越小，优先级越高。routing：考虑width，routing via style。electrical：考虑clearance，需勾选：忽略同一封装中的检查，避免器件本身被报错。manufacturing：考虑holesize。Plane：polygonConnect覆铜规则，power plane connect style：和过孔的连接方式，power plane clearance：和不想连的线的间距。
走总线，走线工具栏调整为走总线模式，然后shift选中那几个pin脚一起走。
选连接在一起的一整条线，选中之后按tab。
lvds信号线走等长线：保证信号的延迟一样。出现快到长度的时候拖不动了，把clip to target 取消。值得注意的是提示框里的长度可能和实际route的长度不一致，所以clip to target勾选上更好，更准确。radius至少为0.1mm否则加工时会短路。
敷铜，就是放置polygon，并选择去除死铜，pour over all same net objects。顶板底板地连接不近的情况下，可以在敷铜上多打几个孔。
放置-图片，可以放置logo。（在丝印层）
AD20等高版本如何放置盲孔/埋孔
pcb复制粘贴的办法：Altium Designer复制粘贴的方法，以及特殊粘贴的使用
导出bom表，导出时最好使用原理图视图导出，避免有时候更新不及时，有误的情况。
切断导线

层次

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！默认整个板子都要上绿油的，在要焊接器件等地方，绘制阻焊层让其不上绿油。AD中显示的名称为：Bottom/TOP Solder，可以用来开窗。被Bottom/TOP Solder盖上的地方不会上绿油，会直接裸露出来。
多层板，在层叠管理器中设置，insert plane指加入电源层，insert signal指加入信号层。注意电源层是负片输出，也即划线的地方不连接。plane双击即可添加网络。
多层板连接：规则-plane-planeConnect
Relief connections:辐射状连接，也就是从元件焊盘反射状伸出几根线连接到覆铜上，采用这种方式使得覆铜区和焊盘间的传热比较慢，焊接时不会因为覆铜区散热太快导致焊盘和焊锡之间无法良好融合。
Direct connections:直接连接，这种连接方式直接用覆铜覆盖元件焊盘。这种连接方式的优点在于焊盘和覆铜区之间的阻值比较小，但是焊接比较麻烦。
No Connect:无连接方式，即元件和电源层之间没有任何连接。一般不会采用这种形式。
多层板时，全部显示不好看可以只显示单层。view configuration-view option-single layer mode。此时就看不到丝印层等了。
敷铜显示与隐藏

快捷键

2d 3d视图切换：数字按键 2 3
按住shift键，再按住鼠标右键移动鼠标，即可在任意角度查看PCB的3D效果图。
滚动鼠标滚轮，3D图上下移动
按住Shift，滚动鼠标滚轮，3D图左右移动
按住Ctrl,滚动鼠标滚轮，3D图缩放
当用Shift键加鼠标右键翻动板子的后，想要把PCB板调回正视的状态，会发现右键拖动很难调整回来，这时候可以按下键盘上的数字键“0（英文字母上面的数字键）”可以实现PCB板的快速调整。
v-f fit显示
跳到某个点：j-l
空格旋转器件，放置器件时修改按tab键修改，x水平翻转
P放置，P-N放置网络标签
重新自动编号：工具-重新标注
q：英制和公制单位转换；g：修改栅格（采用mm，0.1mm）
l：管理层的窗口
对齐，选中器件后按A。常用快捷键：
向上对齐 Align Top : Ctrl + Shift + T
向下对齐 Align Boottom : Ctrl + Shift + B
向右对齐 Align Right : Ctrl + Shift + R
向左对齐 Align Left : Ctrl + Shift + L
水平平均分布 Distribute Horizontally : Ctrl + Shift + H
垂直平均分布 Distribute Vertically : Ctrl + Shift + V
r+p测量两个对象的边的距离， r+m测量两个点的距离，Shift + C 清除这些测量距离信息。测量距离