本文探讨了FPGA器件选择中的封装大小因素及其对可用管脚数量的影响，并详细介绍了不同类型的IO bank，如HP（高性能）、HR（宽范围）及HD（高密度），及其各自支持的电压范围和针脚数。
FPGA器件选择中，有一个考虑因素是封装大小，封装大小也限制了可用管脚个数以及可用serdes的数目，举例如下：
以3CG为例，不同的封装类型，对应器件的HD端口、HP端口以及Serders（GTH, GTY）个数是不一样的，另外可以看到3CG目前是没有Serders端口的。
bank一般分为HP,HR,HD，其中HP指的是高性能IO，支持电平从1.0~1.8V，每个bank一般是52pin；HR指的是宽范围，支持电平从1.2~3.3V，每个bank一般是52pin；HD指的是high-density，IO的一些特性被减少了，支持电平范围1.2~3.3V，每个bank一般是24pin；
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