闪存知识科普-闪存的四种类型

概述:

上一篇文章《闪存知识科普-基本储存单元结构》提到了闪存的基本储存单元。这一篇文章我们谈一下闪存的类别。根据闪存基本储存单元的连接方式不同,我们把闪存产品分为四大类。分别为:NAND Flash 、NOR Flash、DINOR(Divided Bit-Line NOR)Flash和AND Flash。
为了方便描述,我们用一个符号来表示闪存的基本储存单元。如下图所示。
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NAND Flash。

NAND Flash的最大特点是把基本储存单元串联连接起来使用。如下图所示。基本储存单元Cell 1的源极连接到基本储存单元Cell 2的漏极,基本储存单元Cell 2的源极连接到基本储存单元Cell 3的漏极,……依此类推,到最后,基本储存单元Cell n-1的源极连接到基本储存单元Cell n的漏极,基本储存单元Cell n的源极连接到地。这样,一连串的基本储存单元组成一条数据线(Data Line)。为了管理方便,在该数据线的前端,即Cell 1的漏极,加入一个开关管SW1。当向SW1的G极施加有效电平时,这条数据线才被选中。每个基本储存单元的G极,连接到各自对应的字线(Word Line)。
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NAND Flash还可以细分为SLC、MLC、TLC三种。

SLC:Single Level Cell

早期的NAND Flash,只需要判断悬浮闸内是否有电荷。假设有电荷为“1”,则无电荷就是“0”。一个基本储存单元只储存1bit数据。这种NAND Flash被称为SLC。它的读写操作简单快速。

MLC:Multiple Level Cell。

后来发展出一种新的NAND Flash,一个基本储存单元内可以储存2bit数据。其原理其实很简单:假设悬浮闸内可以储存40个电荷,如果里面不足10个电荷,我们把它判定为“0”,如果里面有10-20个电荷,我们把它判定为“1”,如果里面有20-30个电荷,我们把它判定为“3”,如果里面有30-40个电荷,我们把它判定为“4”。当然,实际上不可能去数电荷,而是用四个参考电压值去比较,接近哪个等级就判定为哪个值。由于读写过程都要进行电平比较,所以MLC的读写比SLC慢很多。

TLC:Triple Level Cell。

TLC则是在一个基本储存单元内储存4bit数据。原理和MLC一样,只是多划分了几个等级。由于读写过程中要比较的参考值比较多,所以,TLC的读写速度比MLC更慢。
TLC之后,还发展出了QLC、PLC……等,每个单元分别可以储存8bit和16bit数据。

NOR Flash

NOR Flash的基本储存单元是并联连接。各基本储存单元的G极连接到字线(Word Line),源极连接到源线(Source Line),漏极连接到数据线(Data Line)。如下图所示。
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NAND Flash和NOR Flash的异同点:

NOR Flash写入时采用通道热电子(Channel Hot Electron)方式。在G极和漏极之间施加较高的电压,以提高通过N沟道的电子的能量,让这些电子可以突破绝缘层进入悬浮闸。因此,这种闪存的能耗较大,不适于低压操作。
NAND Flash写入时采用隧道(Tunel)方式。利用氧化膜的隧道现象来写入资料。因此能耗较小。
NOR Flash的读出速度非常快。读出时间只需要100ns。适用于随机存取。
NAND Flash是串联连接,所以它只适合顺序存取(Sequential Access)。如果要随机储存(Random Access),则速度非常的慢。
NOR Flash的基本储存单元体积较大,很难高密度集成。
而NAND Flash基本储存单元体积较小,适于高密度集成。也因此,市面上容量较大的闪存,基本上是NAND Flash。
为了兼备NAND Flash的高密度集成和NOR Flash的快速随机存取,并避开它们的缺点,日本三菱和日立等公司又研发出了DINOR Flash和AND Flash。

DINOR Flash

等效电路如下图所示:
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AND Flash

等效电路如下图所示:
在这里插入图片描述
相关内容可参阅《工业计算机硬件技术支持手册》。

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