分析示例 | Simufact Additive铺粉增材制造工艺缺陷仿真分析方案

近年来,随着增材制造工艺的快速发展,仿真模拟的重要性日益凸显,越来越多的科研及应用单位选择在实际打印之前,通过仿真预测打印问题,从而优化打印工艺、减少物理试错次数、降低打印成本。就不同增材工艺仿真的占比而言,目前国内外金属粉床熔融的增材制造工艺仿真已达到主流地位。增材制造工艺仿真分析解决方案Simufact Additive,凭借出色的仿真能力、精确的仿真结果,受到越来越多客户的支持与信赖。本文将为大家介绍用于粉床熔融工艺的缺陷分析方案Simufact Additive PBF process and defect analysis(以下简称Simufact Additive PDA)——一种应用于全尺寸几何中特定位置缺陷预测的增材制造过程模拟方法。


粉床熔融工艺的缺陷分析方案Simufact Additive PDA

Simufact Additive PDA模块针对Simufact Additive铺粉增材制造工艺仿真制造工艺缺陷(变形、开裂、收缩线、卡刮刀等)的补充。该缺陷分析模块的应用主要在金属粉床熔融工艺模拟之前,主要用于分析铺粉增材工艺参数对匙孔孔隙度、未熔合、球化、表面粗糙度等缺陷,以确定该零件在无缺陷状态下完成打印。

图1:主要L-PBF AM缺陷示意图。(图片来源:RTX)

为准确预测此类增材制造缺陷,Simufact Additive研发团队深入研究了增材制造工艺中的相关机制,对加热、熔化、流体流动、蒸汽形成和固化的机制进行了详细的研究。对这些关键机制中的每一个的物理特性都用一系列分析表达式进行描述。基于分析模型的方法实现了铺粉增材

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