重磅！沐曦发布首款全国产通用 GPU 芯片~

沐曦发布首款全国产通用 GPU 芯片，有哪些技术亮点？

从IP设计、晶圆制造到封装测试，全流程都在国内完成。这意味着什么？

沐曦集成电路在南京发布的曦云C600通用GPU，简直像一位突然亮相的“全能型选手”，就像一家餐厅从种菜、炒菜到端盘子全自己搞定，再也不依赖“进口食材”了！

曦云C600有何过人之处？孙国梁介绍，这款完全本土化的芯片，集成了大容量存储与多种精度混合算力，并支持MetaXLink超节点扩展技术，在硬件性能和软件兼容上完全满足下一代生成式AI的训练和推理需求。目前，沐曦股份与中国科学院合作的国产千卡集群，已完成多个大模型全参数训练，证实国产算力已具备大模型预训练能力。正在研发中的下一代旗舰产品C700，则将在计算能力、存储能力、通信能力及能效比等方面进一步大幅提升，接近NVIDIA H系列旗舰H100水平。

技术层面，曦云C600的“技能树”点得相当漂亮：它集成了大容量存储与多种精度混合算力，还支持MetaXLink超节点扩展技术。简单说，这芯片不仅“饭量大”（处理数据多），还“不挑食”（支持不同精度计算），甚至能“组队打怪”（扩展成万卡集群）

直接对标国际旗舰产品，硬生生把国产AI训练和推理的需求“包圆了”。

曦云C600的所有核心IP全是自研，制造封测也由国内企业完成。要知道，芯片行业的IP设计就像写小说的“核心情节”，过去总得借鉴国外“经典名著”，现在咱们直接自己写原创！沐曦还搭建了“1+6+X”战略版图，以自研GPU为底座，深度赋能金融、医疗、能源等六大行业，这架势堪比“算力界的万能插座”，哪儿需要就往哪儿“供电”。

曦云 C600 研发项目于2024年2月立项，已于2025年7月完成回片并成功点亮，正在进行功能测试，预计于 2025 年底进入风险量产

说起研发速度，还是比较可以的，这研发速度，堪比“芯片界的高铁”。而下一代旗舰C700已在路上，计算、存储、通信能力逼近NVIDIA H100，简直像在说：“现在的突破只是热身，真正的比赛还没开始！”

特点我综合了一下资料，两大亮点：

1、高算力

曦云C600集成了大容量存储与多种精度混合算力，并支持MetaXLink超节点扩展技术，在硬件性能和软件兼容上完全满足下一代生成式AI的训练和推理需求。

2、兼容性比较好

特别是再软件生态方面，沐曦的软件栈MXMACA全面兼容主流生态，甚至可构建万卡级以上计算集群。

这意味着开发者不用重新学“方言”，直接用国际通用的“普通话”就能操作。而它与中国科学院合作的国产千卡集群已完成多个大模型全参数训练，相当于告诉世界：“国产算力不仅能跑马拉松，还能扛着铅球跑！”

未来的发展方向

接下来，正在研发中的下一代旗舰产品 C700 于 2025 年 4 月立项，目前正处于软硬件购置和产品设计开发阶段，芯片的核心设计、功能验证已大部分完成，正在进行更深入的性能调优。

该产品号称在计算能力、存储能力、通信能力及能效比等方面进一步大幅提升，能够接近 NVIDIA H 系列旗舰 H100 水平

曦云C600的发布绝不仅是技术参数的堆砌，更是国产算力从“追随者”变为“参赛者”的宣言。未来当你在AI世界里畅游时，别忘了国产，Made in China, 支撑这一切的，可能正是一颗颗“中国芯”的蓬勃跳动！

相信，用不了多久，沐曦发布这款通用 GPU 芯片，将会遍布全闭，国内再也不受其他国家的压迫和剥削了。。。。