a1809032425的博客

在MTK平台的固件下载过程中，DA会被加载到MTK设备的内部RAM中运行。它负责配置Flash及RAM的时序，从而建立起PC端与MTK设备之间的通信桥梁，使得PC端的bin文件能够被准确地烧录到设备的Flash里面。

综上所述，超声波雷达、毫米波雷达和激光雷达在应用场景、工作原理和特点等方面存在一定的区别。例如，在汽车领域中，超声波雷达主要用于倒车雷达等近距离探测场景，毫米波雷达主要用于自动驾驶等远距离探测场景，而激光雷法则主要用于高精度测量和扫描等场景，比如说问界M7，理想Lmax系列，阿维塔11等车型都搭载了激光雷达，用于更高级别的智能驾驶。超声波雷达是一种利用超声波探测目标的传感器，它通过发送超声波并接收反射回来的波来探测目标。1. 探测距离较近，一般用于近距离探测，如汽车倒车雷达等。3. 成本较低，易于实现。

相较于消费类摄像头，车载摄像头的工作环境极度恶劣，会经历振动、高温、雨雾、低温、光线变化剧烈等极端条件工况，因此车载摄像头的车规级要求也比较严苛。在此背景下，焉知汽车推出《车载摄像头产业分析报告》，从车载摄像头基础解析、车载摄像头产业链分析、车载摄像头应用趋势、车载摄像头行业竞争格局、国内车载摄像头重点企业及产品布局等方面入手，综合分析车载摄像头的产业链发展现状及未来应用趋势，为行业研究和企业发展提供参考。通过外部摄像头采集图像信息，经过数据处理后，将车辆侧后方的信息显示在座舱内的显示屏上。

CDR，即时钟数据恢复，对于高速的串行总线来说，一般情况下都是通过数据编码把时钟信息嵌入到传输的数据流里，然后在接收端通过时钟恢复将时钟信息提取出来，并用这个恢复出来的时钟对数据进行采样，因此时钟恢复电路对于高速串行信号的传输和接收至关重要。显示屏领域，德州仪器大约占70%的市场，ADI的份额很低。随着信号速率的增加，信号在传输过程中受损很大，为了在接收终端能得到比较好的信号波形，就需要对受损的信号进行补偿，预加重技术的思想就是在传输线的始端增强信号的高频成分，以补偿高频分量在传输过程中的过大衰减。

以目前很火的高通座舱芯片SA8155来举例，这个SOC集成了以下电路：CPU+GPUDSP+NPU音频+视频-摄像头处理及接口其他接口如USB、PCIe等，还有一些通用I/OLTE modem、Wi-Fi + Bluetooth可选并且通过了AEC-Q100 Grade-3认证，可以用于车载应用。高通 SA8155P（来源：Qualcomm）但大家发现没有，比起手机用的SOC芯片，SA8155似乎还少点东西？LTE、WiFi、BLE蓝牙变成了可选，不标配了（手机应用可都是标配啊）。

车规级芯片（Automotive Grade Chip）是指那些专为汽车应用设计和制造，且满足严苛地汽车行业相关标准规定的芯片。这类芯片需要在极端温度范围、高振动、高压、高湿、EMI等恶劣环境中保持稳定可靠的性能，且通常要通过诸如AEC-Q系列认证的汽车行业质量标准的检验。基于汽车安全性和可靠性要求极高的应用需求，任何芯片故障都可能导致严重的安全事故，为此车规级芯片相比于消费级或工业级芯片而言，具有更高的品质要求。

而通信基站的射频前端市场规模主要和运营商的资本开支有关，2020年基站射频前端市场规模约为27亿美元，预计在本轮5G基建周期中，基站射频前端市场将在2023年达到42亿美元市场规模顶峰，之后逐渐回落至2025年的36亿美元。载波聚合最早在LTE-A时代诞生，为了满足LTE-A下行1Gbps、上行500Mbps的峰值速率要求，需要有100MHz传输带宽，而这么宽的连续频谱很稀缺，于是提出了将多个载波单元聚合的技术，最多可以将5个20MHz带宽的4G频段聚合在一起形成100MHz传输带宽，5载波也叫5CC。

所以使用这种悬架的车型在激进驾驶时的侧倾控制很出色，抓地力也很高，其纵向高度明显比多连杆低，更利于底盘的布局，所以多出现在一些尺寸不大、个子不高、风阻极低的性能车上。多连杆式独立悬架：多连杆悬架就是用各种连杆装置使车轮与车身相连，这种独立悬架系统也是目前悬架设计中表现最好的，成本也更高。扭力梁：非独立悬架应用最多的就是扭力梁。这种悬架最大的优势就是结构简单，占用体积小，对车辆后排空间的拓展极其有利，成本又低，一般用于尺寸不大、定位较低的家用车；汽车的悬架系统可根据结构分为两种：独立悬架和非独立悬架。

总之，汽车双电机四驱是一种先进而复杂的汽车驱动方式，它有着显著的优点，也有着不可忽视的缺点。双电机四驱的汽车也需要更多的维护和保养，增加了使用成本。2、双电机四驱的汽车可以在遇到打滑、侧滑或紧急制动等情况时，自动调节前后轮的扭矩分配，增加车辆的稳定性和操控性，有效避免事故的发生。1、双电机四驱的汽车可以根据路况和驾驶需求，灵活地调节前后轮的扭矩分配，实现最佳的加速、制动和转向性能。3、双电机四驱的汽车虽然可以提供更强劲的动力输出，但也会消耗更多的电能，导致续航里程降低。你知道什么是汽车双电机四驱吗？

前面我们讲过，ISP一般只支持串口，对很多设备来讲通过串口升级变得不太现实，几个原因：1. 量产的产品，串口有可能没有接出来2. 即使串口在产品上有接口，消费电子产品要求客户通过串口升级，一般也不现实。随着硬件资源大小不断的变大，导致软件、固件也越变越大，比如，一个手机的ROM固件可能几个GB，这么大的固件通过4G网络传输，采用比对当前版本和升级版本固件差异的方式，只下载差异部分，来减小升级包的大小，能够带来空口传输时间减小、降低终端功耗等优势。FOTA就是对底层固件进行升级，比如，手机的ROM固件。

TrustZone即是支持TEE技术的产品，TrustZone 是所有Cortex-A 类处理器的基本功能，是通过 ARM 架构安全扩展引入的，而ARM也成为了TEE技术的主导者之一。安全是老生常谈的话题，安全技术也在时代的发展下发生了进步和变化，除去硬件级别的安全之外当下最火的要数TEE技术了，那么TEE技术是由何而来呢?基于TEE环境的操作系统由不同的企业在推行，例如华为海思有自己的Trustzone的操作系统，高通的QSEE、ARM的Trustonic、还有Linaro开源的OPTEE等。

（smart expressway）：应用现代通信、数据采集、智能传感、物联网、云计算、高精地图等技术，感知并融合车、路、环境、事件等多源数据信息，在路测或云平台在线计算决策并形成交通安全预警、交通流调度和路径诱导等策略，实时发布，能够为人工驾驶和自动驾驶提供服务的高速公路。从功能而言，TMC等系统是GPS系统应用的延伸。将先进的传感器技术、通信技术、数据处理技术、网络技术、自动控制技术、信息发布技术等有机运用于整个交通运输管理体系而建立起的一种实时的、准确的、高效的交通运输综合管理和控制系统。

按部就班的成熟度是个理论概念，在实际工作中，即使是机械产品，基本也很难按照这种节奏一步一步走下来。而对于现在越来越多的软件，更是如此，版本迭代频繁，bug此起彼伏，可能到了D样阶段还是有不少bug待解决，后续还得换件、刷件，SOP形同虚设。所谓敏捷，已经成为了一种被迫的选择和现状，也迫使我们去不断改造汽车开发流程。

车主可以在手机APP端通过网络从云服务器中获取车况报告、行车报告、油耗统计、故障提醒、违章查询、位置轨迹、驾驶行为、安全防盗、预约服务、远程找车等信息，还可以在手机APP端通过网络与服务器的连接，间接与网络模块交互，继而通过网络模块与MCU之间的渠道，最终使用MCU提供控制汽车门、窗、灯、锁、喇叭、双闪、反光镜折叠、天窗、监听中控警告和安全气囊状态等服务。在确定故障后，并实施远程自动消除故障，无法消除的故障以短信方式发送给车主，使车主提前知道汽车存在的故障信息，防范于未然。极大的提高了用户的驾驶安全。

2、多层金属：对进口GPS屏蔽，对ETC(不停车收费系统)屏蔽，国产GPS(信号放大、辐射加强)有干扰，手机信号有干扰，红外线阻隔率高，通常能达到3000NM，由于金属涂层够多(金属化学性能不稳定)，膜边缘暴露在空气当中的时候，会产生氧化，多层金属膜生产工艺及其复杂能生产的厂家很少.5、非涂层膜：没有涂层不影响GPS，不影响ETC(不停车收费系统)，不氧化，性能不稳定，对红外线的阻隔是靠添加化学吸收剂来吸收，当吸收饱和后会产生二次热辐射，受紫外线、红外线、可见光和其它的影响，膜贴上后数月内性能衰减严重。

ASR成立于2015年04月30日，是国内领先的芯片设计厂商，致力于移动智能通讯终端、物联网、导航及其他消费类电子芯片的平台研发、方案提供、技术支持和服务等，产品线覆盖包括2G、3G、4G在内的多制式通讯标准。2016年2月，紫光集团宣布成立紫光展锐，展讯和锐迪科独立运作于它的旗下，展讯主攻智能手机芯片的设计，锐迪科则主攻物联网等周边芯片的设计。然而早在2013年和2014年，展讯和锐迪科就分别被紫光收购。2014年7月19日，紫光集团宣布以9.07亿美元的价格，完成对锐迪科微电子的收购。

自动驾驶主流芯片及平台架构（二）特斯拉自动驾驶芯片平台介绍参考链接：自动驾驶主流芯片及平台架构（二）特斯拉自动驾驶芯片平台介绍 - 知乎早期 对外采购mobileye EyeQ3 芯片+摄像头半集成方案，主要是为了满足快速量产需求，且受制于研发资金不足限制；中期 采用高算力NVIDIA 芯片平台+其他摄像头供应商的特斯拉内部集成方案，mobileye开发节奏无法紧跟特斯拉需求；当前：采用自研NPU（网络处理器）为核心的芯片+外采Aptina摄像头的特斯拉核心自研方案，主要原因在于

我们来看看主流的自动驾驶芯片的算力。理论上来说 training 和 inference 有类似的特征，但是以目前的情况来说，在运算量差别大，精度差别大，能耗条件不同和算法也有差别的情况下，training 和 inference 还是分开的状态。：在原始层把数据都融合在一起，融合好的数据就好比是一个超级传感器，而且这个传感器不仅有能力可以看到红外线，还有能力可以看到摄像头或者RGB，也有能力看到liDAR的三维信息，就好比是一双超级眼睛，在这双超级眼睛上面，开发自己的感知算法，最后输出一个结果层的物体。

同时功能性而言，HW4.0拥有更好的硬件，必然会比当前已经充分释放潜能的HW3.0，有更多或更强的功能，那么HW3.0系统会持续维护多久，同时如何对已经全额购买FSD的消费者进行升级，我们建议持续关注。当前大规模部署的HW3.0，特斯拉对域控算力进行了大升级，从英伟达的算力平台改为自研的FSD芯片和NPU，GPU算力提升了12倍，每秒可以处理的视频帧数也提升了将近21倍，这在其推出的19年是业界公认的性能第一梯队。采用Transformer的算法架构，所谓的“大模型”，通常有大量的参数需要训练。

HW4.0的摄像头数量由HW3.0的9个增加至12个摄像头。具体分布来看，前置三目摄像头，变为了双目，车辆新增了2个侧视摄像头，以及1个前摄像头，加上原本的1个倒车影像摄像头，4个侧向ADAS摄像头，以及座舱内的1颗摄像头，一共11颗，还有1个备用摄像头。HW4.0使用的第二代FSD芯片，预估的总算力在300Tops-500Tops左右（预计单片算力216Tops），属于目前一个比较中规中矩的水平，基本上可以达到HW3.0硬件算力的3倍以上，新一代的FSD芯片由三星代工，采用了7nm制程，成本更低。

一个产业的进步和变革，往往是供给和需求两方面因素共同驱动的。当新航路带来的 新市场遇到珍妮纺纱机，就足够引发一场工业革命；出行的需求遇上热机，就产生了各类 交通工具。集成电路出现以来，人们对电子化、自动化、智能化的需求越来越高，其根源 还是对低成本美好生活的需求，这种需求与不断发展的 IT 技术供给相结合，相继诞生了 PC、智能手机、智能家居等诸多大型产业，如今又开始推动汽车往智能化方向演进。汽车的智能化的大方向已经成为了产业共识和市场共识，然而什么叫智能化却没有一 个明确的定义。

相关组件：DES（DESerializer，解串器）、SER（SERializer，串行器）、CSI（CMOS Serial Interface）、ISP (Image Signal Processor，即图像处理)、 NPU（Neural-network Processing Unit神经网络处理器）、AMP（Amplifier，放大器）、A2B（Automotive Audio Bus）是汽车音频总线的简称，ADI设计研发的标准。PCIe：SSD（固态硬盘，PCIe接口、NVMe协议）;

当车辆故障或危险工况时，驾驶员需要随时响应系统的请求并接管车辆，而对于L4/L5级别的自动驾驶系统，驾驶员无需对系统的请求做出响应和接管的。ADS是“自动驾驶系统”(Autonomous Driving System），是L4-L5阶段，两者的主要区别在于驾驶员参与程度的不同。同样，出于安全的考虑，我们需要对线性制动系统、会做出路径规划和运动行为规划，进而实现对车辆的驱动控制、转向控制和自动控制。ADAS在一定程度上需要驾驶员的参与，如L3级别的有条件。，是L1-L3的驾驶辅助阶段，

另外，测试标准得出的续航里程乃基于模版设定，与用户实际行驶可用里程存在差异，特别是高低温气候地区更是明显，但整体上为用户提供了横向对比的可视化数值，方便用户购车时对比重要的能耗与续航参数，车企在相互竞争中，也会主动进行技术迭代以降低能耗。WLTC 测试工况循环时间增加至 1800 秒，测试分为四个区间，分别是低速区、中速区、高速区、超高速区，最高时速达到 113.3 公里，平均时速 46.4 公里，行驶速度相对 NEDC 有所提高。NEDC、WLTC、CLTC，三种汽车能源消耗测试标准有什么区别？

随着智能汽车的普及，座舱内的功能越来越丰富且智能。不断有新的功能名词出现让我们来简单的说一下I/BCALL、ECALL都是什么意思。

NAL CCC SRRC

ccc ce

CCC FCC CE

ccc

at

域控制器

域控制器

EEA架构

TBOX

TBOX

AUTOSAR软件架构简介参考链接：https://zhuanlan.zhihu.com/p/326763899AUTOSAR是什么AUTOSAR的全称是AUTomotive Open System Architecture，直译为汽车开放系统架构，是由全球汽车制造商、零部件供应商及其他电子、半导体和软件系统公司联合建立，致力于为汽车工业开发一个开放的、标准化的软件架构。简单来说，AUTOSAR是一种开放的软件架构，需要汽车制造商、零部件供应商、芯片供应商及软件公司共同合作来实现该软件架构。

芯片型号缩写SDM :Snapdragon MobileMSM :Mobile Station ModemsAPQ :Application Processor QualcommMPQ :Media Processor QualcommQSD :Qualcomm Snapdragon其他TPP :Test Plan PackageMFG : 大概是 ManufacturingCS :Commercial SoftwareDSDA :Dual Sim Dual Active

汽车行业常用术语（ACC/IGN、KLR/KL15/KL50）1、汽车电子的 KLR、KL15、KL50德国影响了全球的汽车工业，汽车行业内的很多术语都源于德语，比如KL。KL(即Klemme)指ECU的管脚。 德国标准化协会制定的DIN72552规范(Terminal markings for motor vehicles)定义了ECU⼀些⽐较常⽤的管脚号码及其意义。以下内容参考DIN72552规范，并综合网上的资料，请参考：最常⽤的是KLR，KL15，KL50。KL15表⽰Zün

车联网通信技术—DSRC与C-V2X对比

AECQ起源及AECQ100认证解读参考链接：http://k.sina.com.cn/article_2283912872_8821bea800101vfsy.htmlAEC全称：Automotive Electronics Council ，中文名：汽车电子协会。由Chrysler（克莱斯勒）、Ford（福特）、GM（通用）发起并于1994年创立。AEC目的：针对车载应用，汽车零部件，汽车车载电子实施标准规范，建立车载电子部件的可靠性及认定标准规格化质量控制标准，提高车载电子的稳定性和标准化