PCB术语

SMA 表面贴装组件(SMA)(surfacemount assemblys)

     采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

SMT 表面贴装技术,电子电路表面组装技术(SurfaceMount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMC 是Sheet moldingcompound的缩写,翻译成中文是片状模塑料。主要原料由SMC专用纱、不饱和树脂、低收缩添加剂,填料及各种助剂组成。是树脂基复合材料的一种,它在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲,在1965年左右,美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末,引进了国外先进的SMC材料生产线和生产工艺。SMC材料具有优越的电气性能,耐腐蚀性能,质轻及工程设计容易、灵活等优点,其机械性能可以与部分金属材料相媲美,因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。

SMD 它是Surface MountedDevices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。

THT  是通孔插装技术(Through Hole Technology的缩写)。

THT 工艺流程:插件 -> 预涂助焊剂 -> 波峰焊 -> 切脚 -> 检测

THC   Through Hole compound   通孔插装组件

THD  Through hole Devices须穿过洞之原件(贯穿孔)

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