校内体育锻炼调查

关于校内体育锻炼的调查报告
格拉斯哥学院电工一班 组员:马道汭,苗宇,李翰楷,王鹏飞
根据学校布置的任务,我们小组完成了对于校内学生体育锻炼方面的调查,并将统计的数据汇总,分析,以下是我们最后的结果。
一、同学们锻炼的方式多种多样

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从图表中,我们可以非常直观的看到同学们在锻炼方式上有非常多样的选择。而且除去最为便捷且基础的跑步以外,基本呈现均衡分布。足球、篮球、羽毛球、乒乓球是大家课外娱乐的主要选择。除此之外,注重健身的同学也不在少数(基本与前面几项持平)。游泳因其受场地限制大的缺点而被比较冷门。另外,统计过程中,还有非常少量的同学填写跳舞作为锻炼方式。有92%的同学对于校内的体育设施表示满意。可以说,校内的体育设施非常完备,基本可以满足大部分学生的锻炼需求。

二、进行锻炼的积极性不高
人一周较为健康的运动小时大概为3.5个小时(约为每天30分钟),然而从图表却反映:在一周内只进1~2小时体育锻炼的同学最多,仅24%的同学可以保证每天半个小时的运动量。除此还有大量同学一周内仅抽出不到一个小时的时间进行锻炼。由此可见,同学们对于锻炼普遍积极性不高,一周之内或多或少的缩减了锻炼时间。

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三、锻炼目的较为被动

虽然在多选题的条件下,为了身体健康而去锻炼的同学占到了绝大部分,然而这一目的较为宽泛而且是基本会选的选择,所以该选项不做太多分析。在这种条件下,为了通过体育考试而去锻炼便成了最直接的动力。为了健身而去锻炼的同学近似其的一半;因为真心爱运动等其他原因而参与锻炼的同学仅有6%。自然,体育考试的外驱力迫使同学们进行锻炼确实起到了效果,但却令同学们失去了一定的锻炼积极性,况且体育考试这种外界的推力也难以长久,不利于培养同学们体育锻炼的习惯。
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原因分析:
据同学反映,阻碍同学们积极锻炼的原因主要有:
1.学校设施不够完备;
2.体育场馆、健身房收费较高;
3.体育方面爱好不太广泛;
4.体育场所离宿舍太远;
总体来说,原因主要可以概括为学校设施不够完善以及同学们锻炼意愿不够强。根据上文中分析,同学们锻炼积极性不高是主要原因,锻炼过于被动,体现在锻炼目的较为死板和锻炼时间偏少等方面。为了提高同学们的锻炼积极性,我们小组建议学校可以多组织类似“阳光体育”活动,在娱乐之余让同学们找到自己爱好的体育运动,充分培养同学们的锻炼积极性。

相关解决方案:
学校定期维护校内运动设施,降低场馆的收费,保证同学们有锻炼的良好条件。组织与运动相关的校内活动使同学们有锻炼的热情,培养学生锻炼的习惯和对体育的兴趣,丰富体育活动内容,同时开展更多的体育运动教育课程。对于同学们而言,应该了解不同的体育运动,进而发现自己感兴趣的运动,多参与课余的体育锻炼,养成锻炼的习惯,自主参与活动,培养积极进取的主人意识和主体意识。

与以后学习课程的关系

  1. 一个好的身体是学习的前提,在大学生活之中我们只有规律的进行体育锻炼,保持良好的体魄才能在学习过程之中保持精力充沛。
    2.进行体育锻炼还是增强免疫力的有效途径,避免生病,降低因病缺课的概率。
    3.良好的体魄是体育课取得好成绩的基础,在我们的正常课程中,一周一节体育课的运动量远远不够,在生活中进行体育锻炼也是良好体育成绩的基础。
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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