本文详细介绍了PCB设计的三种方法，包括从原理图生成布局，手动放置器件，以及使用设计差异工具。过程中涉及了器件封装的附加，微带线的使用，地平面的处理，过孔的创建以及布局与原理图的同步。此外，还提到了处理SnP元件布局的特殊方法，如使用MGAP组件或自定义封装。
如图一为相关内容。
图一
Case1：集总分立元件电路设计，如图二，假设所有原理图相关工作已经完成。有三种方法来生成布局，如图三，方法一：Layout->Generate/Update Layout；方法二：Place Components From Schem To Layout；方法三：Design Differences。每种方法都做详细说明如下。
图二
图三
方法一单击且OK后如图四，这意味着原理图中的器件没有PCB封装信息，所以需要在原理图中将器件转换为带有PCB封装信息，这一步可以创建自己的封装并附加到原理图器件中去。现在介绍另外一种附加PCB封装的方法，可以选择Lumped-With Artwork中器件；或者手动选择器件进行附加PCB封装的操作，如图五、六、七。
图四
图五
图六
图七
如果所有期间使用相同PCB封装，操作如图八，指定参数如图九。
图八
图九
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