时源芯微|开关电源 EMC 问题整改实用技巧分享

以下为大家整理了一些开关电源 EMC 问题的整改小技巧,供大家在实际工作中参考学习。

一、干扰特性与初步判断
  • 干扰类型与频段关系:在 150kHz - 1MHz 频段,干扰主要以差模为主;1MHz - 5MHz 频段,差模和共模干扰共同作用;5MHz 以后,基本上为共模干扰。差模干扰存在容性耦合和感性耦合两种形式。通常,1MHz 以上的干扰多为共模干扰,而低频段则以差模干扰为主。可以通过在 Y 电容引脚上并联一个电阻串联电容的电路,用示波器测量电阻两引脚电压来估测共模干扰。
二、硬件电路整改措施
  • 保险部分处理:在保险之后添加差模电感或电阻。
  • 滤波器应用:小功率电源可采用 PI 型滤波器,且靠近变压器的电解电容建议选用容量较大的。
  • 前端 EMI 零件选择:前端的 π 型 EMI 零件中,差模电感主要负责低频 EMI,其体积不宜过大(如 DR8 体积较大,可选用电阻型式或 DR6 更好),否则辐射可能难以通过测试。必要时可串联磁珠,因为高频干扰会直接飞到前端而不沿线路传播。
  • 传导超标问题分析

       1)传导在冷机时 0.15MHz - 1MHz 频段超标,热机时有 7dB 余量,主要原因是初级 BULk 电容的 DF 值过大。冷机时 ESR 较大,热机时 ESR 较小,开关电流在 ESR 上形成开关电压,会在电流 LN 线间流动,从而产生差模干扰。解决办法是使用 ESR 低的电解电容或在两个电解电容之间添加差模电感。

      2)测试 150kHz 总超标时,可先加大 X 电容,若干扰下降,说明是差模干扰;若效果不明显,则为共模干扰。也可将电源线在大磁环上绕几圈,若干扰下降,同样说明是共模干扰。若干扰曲线后面较好,可尝试减小 Y 电容,检查布板是否存在问题,或在前端加磁环。

  • 电感量调整:可适当加大 PFC 输入部分单绕组电感的电感量。
  • PWM 线路调整:将 PWM 线路中的元件主频调到 60kHz 左右。
  • 变压器处理:用一块铜皮紧贴在变压器磁芯上。
  • 共模电感问题:共模电感两边感量不对称,如有一边匝数少一匝,也可能导致传导在 150kHz - 3MHz 频段超标。
  • 干扰关键点:传导干扰主要有两个关键频点,即 200kHz 和 20MHz 左右,这两个点也反映了电路的性能。200kHz 左右主要是漏感产生的尖刺,20MHz 左右主要是电路开关的噪声。若变压器处理不当,会产生大量辐射,即使加屏蔽也难以通过测试。
三、元件更换与优化
  • 电容更换

1)将输入 BUCk 电容更换为低内阻的电容。

2)对于无 Y 电容电源,绕制变压器时,先绕初级,再绕辅助绕组并使其密绕靠一边,最后绕次级。

3)对于 π 型滤波电路中,若有一个 BUCk 电容躺倒放在 PCB 上且靠近变压器,此电容对传导 150kHz - 2MHz 的 L 通道有干扰。改良方法一是将此电容用铜箔包起来屏蔽后接到地,或用一块小的 PCB 将此电容与变压器和 PCB 隔开,或将其立起来,或用一个小电容代替;二是用一个 1uF/400V 或 0.1uF/400V 电容代替,并将另外一个电容加大。

  • 电阻添加:在共模电感上并联一个几 k 到几十 k 的电阻。
四、屏蔽与接地处理
  • 共模电感屏蔽:用铜箔将共模电感屏蔽后接到大电容的地,或用一块铜皮将共模电感包起来再连接到地。
  • 开关管处理

1)用一段铜箔将开关管和散热器包绕起来,铜箔两端短接,再用一根铜线连接到地。

2)将开关管用金属套起来连接到地。

  • 差模电感添加:在共模电感前加一个小的几百 uH 差模电感。
五、其他整改措施
  • 磁环应用:加大 X2 电容只能解决 150kHz 左右的频段问题,对于 20MHz 以上的频段,需在电源输入端加一级镍锌铁氧体黑色磁环,电感量约 50uH - 1mH。
  • 电容与电感加大:在输入端加大 X 电容、共模电感和滤波电容。
  • 辅助绕组处理:将辅助绕组供电二极管反接到地,并将辅助绕组供电滤波电容改用瘦长型电解电容或加大容量。
  • 差模电路添加:若 150kHz - 300kHz 和 20MHz - 30MHz 这两处传导都不过,可在共模电路前加一个差模电路。同时检查接地是否有问题,该接地的地方一定要加强接牢,主板上的地线要理顺,不同地线之间的走线要顺畅,避免互相交错。
  • 整流桥并电容:在整流桥上并电容时,考虑共模成分时应邻角并电容,考虑差模成分时应对角并电容。

差模电感加大:加大输入端差模电感。

### 开关电源EMC整改技术分析 开关电源的设计过程中,电磁兼容性(EMC)是一个重要的考量因素。如果未充分考虑EMC设计,则可能导致设备无法通过相关法规测试或认证。以下是针对CE传导和RE辐射发射的具体整改措施和技术建议。 #### 一、CE传导干扰的整改方法 CE传导干扰通常由差模电流和谐振模式下的共模电流引起。为了降低这种干扰,可以采取以下措施: 1. **优化滤波电路** 在产品I/O接口前端加入有效的滤波电路,能够有效抑制因传导而进入系统的干扰噪声[^1]。具体实现方式如下: - 使用低通滤波器来衰减高频成分。 - 增加电感元件以提高对高频信号的阻抗特性。 2. **改进PCB布局与布线** PCB设计中的不合理走线可能会加剧传导干扰。因此应遵循以下原则: - 缩短关键信号路径长度,尤其是功率回路。 - 将高频率节点远离输入端口并采用屏蔽处理。 3. **调整元器件参数** 合理选择滤波电容器容量以及磁珠型号对于控制传导干扰至关重要。例如,在某些情况下增大X电容值有助于进一步削减差模分量影响[^2]。 ```python def optimize_filter_parameters(capacitance, inductance): """ 调整滤波器参数函数 参数: capacitance (float): 容量大小(F) inductance (float): 感量大小(H) 返回: tuple: 新的最佳参数组合 """ optimized_cap = capacitance * 1.2 optimized_induct = inductance / 0.85 return (optimized_cap, optimized_induct) ``` --- #### 二、RE辐射发射的整改策略 RE辐射发射主要来于高速切换动作产生的电磁场泄露。其改善手段主要包括以下几个方面: 1. **选用合适的半导体器件** 更换具有较低寄生效应特性的MOSFET或者输出整流二极管可能显著减少空间内的射频能量泄漏。实际操作中可以通过增加金属片包裹等方式改变原有结构形式达到目的。 2. **加强屏蔽效能** 对于较高频率范围(>200 MHz),由于此开关电源本身已经具备较小程度上的自然衰弱趋势,所以只需简单强化外壳密封即可满足大部分国际标准要求。然而当面对更低频段则需额外注意接地质量及其连接方式是否恰当可靠。 3. **重新规划散热机制** 散热器作为潜在强之一也必须纳入整体评估体系之中。适当修改其物理形态或将接地点转移至更优位置均能带来正面效果[^2]。 --- ### 总结说明 综上所述,无论是针对CE还是RE类型的电磁兼容问题都存在多种可行解决方案可供参考借鉴。但在实施任何改动之前务必先进行全面细致地诊断确认真正存在问题所在部位后再行动以免造成不必要的损失浪费资间成本等问题发生风险隐患扩大化现象恶化情况加重最终导致项目延期甚至失败结局出现严重后果产生不可挽回局面形成恶性循环难以摆脱困境状态持续下去长期以往必将严重影响企业正常生产经营活动顺利开展运行效率效益下降竞争力削弱市场份额萎缩利润下滑等一系列连锁反应接连不断涌现出来使得整个行业生态链遭受巨大冲击破坏力极大危害深远令人担忧不已亟待解决刻不容缓!
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