电磁兼容｜时源芯微EMC传导抗扰度

时源 专业EMC解决方案提供商 为EMC创造可能

时源芯微提供的EMC传导抗扰度（Conducted Immunity）整改方法论，主要包括以下几个方面：

一、电源滤波系统优化

1. 差模滤波

   • 应用场景：针对电源线间干扰（10kHz-30MHz）。
   • 解决方案：采用LC滤波器（如TSCF系列），典型参数包括X电容（0.1μF~2.2μF）和共模电感（10mH~100mH）。

2. 共模滤波

   • 应用场景：抑制线-地噪声（150kHz-30MHz）。
   • 解决方案：采用叠层共模滤波器（如时源芯微TSGM系列），插入损耗≥40dB@1MHz。

3. 接地阻抗控制

   • 要求：滤波器外壳需通过低阻抗路径（铜带/导电泡棉）接至机壳地，接地线长≤λ/20（如100MHz信号对应线长≤15cm）。

4. 多级滤波架构

   • 设置：主电源入口处设置粗滤波（C=470μF电解电容），次级采用π型滤波（L=10μH，C=0.1μF陶瓷电容）。

二、接地系统分级设计

1. 混合接地体系构建

   • 低频段（DC-1MHz）：采用单点星型接地，避免地环路（如传感器信号地汇至ADC芯片下方）。