Central Processing Unit及集成电路

厂商

国内

• 海思半导体
• 瑞芯微电子
• 格科微电子
• 小米

国外

• 高通
• 仙童

光刻机

光刻机，一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。是集成电路、半导体元器件的核心关键设备。
中国芯片产业长期发展缓慢就是缺乏光刻机。而光刻机又是《瓦森纳协定》中对华出口限制技术和设备。

主流商用

• 荷兰ASML（龙头大哥），又名阿斯麦（中国大陆）、艾司摩尔（中国台湾）。全球占绝对垄断地位80%
• 日本尼康。Intel曾经使用过其光刻机。
• 日本佳能

有能力生成

• 中国smic（中芯国际）
• 美国micron（镁光）
• 韩国Samsung
• 日本Toshiba
• 台湾inotera（华亚）
• Intel
• 日本Sony
• 韩国Hynix
• 台湾UMC（联华）
• 台湾TSMC（太积电，台湾积体电路制造股份）
• 德国infineon
• 美国globalfoundries（AMD拆分而来，格罗方德半导体股份）